文档列表-豆柴文库

您所在位置：网站首页 / 文档列表 / 汽车/机械/制造 / PCB

计算机

高等教育

金融/投资/证券

医药卫生

汽车/机械/制造

外语学习

报告/分析

法律/法规/法学

研究生考试

电子工程/通信技术

经济/贸易/财会

建筑/施工

幼儿/小学教育

中学教育

文学/历史/军事/艺术

资格/认证考试

人力资源/企业管理

学术论文

行业资料

办公文档

生活休闲

最新上传热门点击热门收藏热门下载

SMT贴片工艺_双面.pdf

目录第一章绪论...........................................................................................................................11.1简介.....................................................................

SMT贴片工艺(双面)3905864.doc

39目录第一章绪论11.1简介11.2SMT工艺的发展1第二章贴片工艺要求22.1工艺目的22.2贴片工艺要求2第三章贴片工艺流程43.1全自动贴片机贴片工艺流程43.2离线编程43.3在线编程73.4安装供料器93.5做基准标志(Mark)和元器件的视觉图像93.6制作生产程序11第4章首板试贴及检验154.1首件试贴并检验154.2根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像154.3连续贴装生产164.4SMT在生产中的质

SMT贴片工艺(双面).doc

52目录第一章绪论11.1简介11.2SMT工艺的发展1第二章贴片工艺要求22.1工艺目的22.2贴片工艺要求2第三章贴片工艺流程43.1全自动贴片机贴片工艺流程43.2离线编程43.3在线编程73.4安装供料器93.5做基准标志(Mark)和元器件的视觉图像93.6制作生产程序11第4章首板试贴及检验154.1首件试贴并检验154.2根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像154.3连续贴装生产164.4SMT在生产中的质

SMT贴片工时计算方式.doc

SMT（LCD）工时计算方式在一些产品外发厂和一些加工厂ie经常要计算产品加工费怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）2.计算贴片元件点数：Smt加工费一般以元件点数多少来计算一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点一个三极管算1.5个点ic脚在50个以下的两个脚算一个点50个脚以上的ic4个脚算一个点统计pcb所有贴片点数。3.计算费用加工费=点数*

SMT贴片 SMT电子元件培训教程.doc

DewangXu2023/12/813深圳市欣美亚电子专业承接SMT贴片.插件.后焊.组装等一条龙加工服务.SMT日加工产量250万点以上.对各类QFP.BGA等异型元件均可加工.加工热线：13824321008QQ：920553SMT电子元件部分一SMT元器件分类1.片状元件:片状电阻102

SMT质量与生产管理1.ppt

SMT质量与生产管理SMT质量与生产管理要获得良好而坚固的工艺行之有效的做法就是从两方面下手：一是建立有效的工艺质量控制体系二是针对具体的PCBA对SMT参数进行优化。二者相辅相成互为补充。SMT质量与生产管理SMT质量与生产管理内容概述第1章工艺质量控制基础1工艺质量控制概述1.1基本概念SMT工艺质量（组装质量）指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件（PCBA）的质量。一般用交付合格率、一次焊点

SMT课件8530608.ppt

第一章、概论§1.1SMT发展及特点§1.2SMT及SMT工艺技术的基本内容1.2.2SMT工艺技术基本内容第二章、表面组装元器件2.1.2种类和规格§2.2表面组装无源元件(SMC)2.2.2表面组装电阻器2.2.3表面组装电容器2.2.4表面组装电感器2.2.5其他表面组装元件2.2.6SMC的焊端结构2.2.7SMC元件的规格型号的表示方法§2.3表面组装器件(SMD)2.3.2表面组装集成电路3、封装方式2.3.4集成电路封装形式的比较与发展§2.4表面组装元器件的包

SMT详细培训教材.doc

培训教材目录基础培训教材第一节常用术语解释（一）11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插322．套管323．阻脚324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语解释（二）41．空焊4

SMT试卷.doc

http://www.5ixue.com(海量营销管理培训资料下载)《SMT工程》试卷(二)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂否则无效;3.严禁带走和撕毁试题违者从严处理。姓名:______________准考证号:_____________一、单项选择题(50题每题1分共50分;每题的备选答案中只有一个最符合题意请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:(B)A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其