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FPC材料及其性能简介简介的主要内容:一、材料的分类二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料四硬板材料四硬板材料四硬板材料
基于DXP的PCB印制电路板的设计要求印制导线宽度导电图形间距相邻导电图形之间的间距由它们间的电位差决定。去覆铜板上的氧化层2024/10/27原理图的绘制一、新建文件1、双击桌面AltiumDesigner图标即进入AltiumDesigner设计环境2、建立新的工作区(即工作台,后缀名*.DsnWrk)3、建立新的工程(建立PCB工程,后缀名*.PrjPCB)4、给工程添加新的schematic文件(右键单击工程名,后缀名*.SchDOC)5、给工程添加新的PCB文件(右键单击工程名,后缀名*.Pcb
单面板制作本节主要内容一、准备电路图与网络表[U1DIP-16MAX232](GNDE4-2E5-1J1-2U1-15)(NetE1_1E1-1U1-1)(NetE3_1E3-1U1-2)有了电路原理图和相应的网络表后,就可以开始制作电路板了,在开始下一步工作前首先要创建一个PCB文件,这个PCB文件与相应的原理图文件在同一个设计数据库中。二、规划电路板.双击绘制好的下边界,即可弹出如下图所示的【Track】属性对话框。在该对话框中可对【Track】的线宽(Width)、层面(Layer)、网络(Net)
PCBLayout基础知识一PCB的基本概念6.PC板一般材质﹑特性尿素纸板特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制﹐在阴凉潮湿的地方容易腐烂﹐故现已不常用。CEM-3板特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹐现在较为常用于单面板。FR4纤维板特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉﹐常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c)﹐本厂用的主板是用此板所制。软板特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭。例如手提计算
目录一、SMT车间规划布局图二、1期4条SMT生产线方案预算三、1期SMT总体预算四、总结一、SMT车间规划布局图一、SMT车间规划布局图SMT10条线,总产能2.6KK/Month(FeaturePhone/SmartPhone):三、1期SMT4条线方案总预算四、总结
SMT制程问题分析及处理1.1SMT的組成1.2SMT成功的三大要件Solderpaste2.2锡膏2.3锡膏的主要成分Squeegee(刮板或刮刀)2.5印刷参数12.5印刷参数2Squeegee的压力设定:2.7印刷作业的几个检验重点2.8钢板的材质2.9锡锡膏印刷缺陷分析1问题及原因对策膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.粘着力不足POORTACKRETENTION环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.坍塌S
半导体及表面封装行业SMTNEPCONCHINA(中国国际电子设备暨微电子工业展)内容提要什么是SMTSMT有何特点为什么要用SMTSMT产业布局SMT基本工艺构成要素点胶贴装检测SMT常用设备样图(1)SMT常用设备样图(2)SMT常用设备样图(3)SMT常用设备样图(4)SMT常用设备样图(5)SMT常用设备样图(6)SMT常用设备样图(7)SMT常用设备样图(8)SMT常用设备样图(9)SMT锡膏管制与印刷工艺主办及支持单位SMT使用领域及相关产业SMT紧密关联的产业结论:探讨:如何进行高端装备制造
PCB电路板的手工焊接技术目录什么是焊接?焊接的主要内容焊接工具和材料焊接工具外热式电烙铁电烙铁的结构图焊接材料焊剂(分为助焊剂和阻焊剂)焊料与焊剂结合——手工焊锡丝手工焊接的基本操作手工焊接的基本操作手工焊接的基本操作注意电烙铁的握法手工焊接的基本操作合格的焊点→手工焊接的基本操作注意事项谢谢
PCB常見問題講解目錄PCB工藝流程開料PCB工藝流程—基板處理PCB工藝流程—內層PCB工藝流程—內層PCB工藝流程—內層PCB工藝流程—內層PCB工藝流程—內層PCB工藝流程—內層PCB工藝流程—內層PCB工藝流程—壓合PCB工藝流程—壓合PCB工藝流程—壓合PCB工藝流程—鑽孔PCB工藝流程—電鍍PCB工藝流程—電鍍PCB工藝流程—外層PCB工藝流程—外層PCB工藝流程—外層PCB工藝流程—外層PCB工藝流程—外層PCB工藝流程—外層PCB工藝流程—防焊PCB工藝流程—防焊PCB工藝流程—防焊PCB
PCB基础知识什么是印刷电路板?在被加工之前,铜箔是覆盖在整个电路板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。因这个加工生产过程,多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓,故尔才得到印刷电路板的命名。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上元器件的电路连接。PCB中的导线(ConductorPattern)PCB上元器件的安装对于部分需要频繁拔插的元器件,比如主板上的CPU,需要给用户可以自行调整、升级的选择,就不能直接将CPU焊在主板上,
什么是印刷线路板印制线路板定义PCB概述PCB的用途56PCB的分类PCB的分类PCB应具有的特性(作用)PCB发展动向四层上保护膜板(打印机)打印机六层软硬结合板原材料PCB常用计量单位如何制造印刷线路板4层线路板的流程1.开料2.内层干菲林内层干菲林图示:3.AOI4.积层冲压压合5.钻孔镭射钻孔作用:制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。镭射钻孔工序流程:6.电镀7.外层干菲林8.湿菲林9.丝印10、沉镍金11.成型12.测试13.FQC(最终检查)14.包装谢谢!
電路板之微切片主要內容微切片的製作微切片的製作取樣位置微切片的製作微切片的製作微切片的製作微切片的製作微切片的製作微切片的製作微切片的製作微切片的製作微切片的製作切片允收標準切片室異常匯總切片室異常匯總切片室異常匯總,允收標準詳解切片室異常匯總,允收標準詳解切片室異常匯總,允收標準詳解切片室異常匯總,允收標準詳解切片室異常匯總,允收標準詳解切片室異常匯總,允收標準詳解切片室異常匯總,允收標準詳解切片室異常匯總,允收標準詳解切片室異常匯總,允收標準詳解切片室異常匯總,允收標準詳解切片室異常匯總,允收標準詳解
封装流程介绍简介IC封装属于半导体产业的后段加工制程,主要是将前制程加工完成(即晶圆厂所生产)的晶圆上的IC予以分割,黏晶、打线并加上塑封及成型。其成品(封装体)主要是提供一个引接的接口,内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统,并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。树脂(EMC)傳統IC主要封裝流程-1傳統IC主要封裝流程-2芯片切割(DieSaw)晶粒黏贴(DieBond)9焊线(WireBond)11拉力测试(PullTest)、金球推力测试(BallShearTest)以确定焊线之质量
FPC材料及其性能简介简介的主要内容:一、材料的分类二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构二、基材的结构三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料三、软板的主要材料四硬板材料四硬板材料四硬板材料
SMT检讨书范本-推荐通用稿第PAGE\*MERGEFORMAT38页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT38页SMT检讨书范本-推荐通用稿尊敬的领导:您好!感谢您在百忙之中抽空看我写的检讨书!我在此为我在11月25日上错料做如下检讨:我不想再为自己的错误找任何借口,那只能让我更加惭愧。这份检讨书,向您表示我对这种错误行为的深痛恶绝,我下定决心,不再犯类似错误。其时,领导反复教导言犹在耳,严肃认真的表情犹在眼前,我深为震撼,也已经深刻认识到此事的重要性,于是我一再告诉自己要把此事当成头
第PAGE\*MERGEFORMAT9页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT9页pcb设计仿真实验的心得5篇pcb设计仿真实验的心得和感悟1不过,好在我不是一个人在战斗,在我们20_级电气10班所有同学的相互帮助和相互鼓励下,我们克服了许多困难,也解决了不少问题。从这前后加起来相当于9天的电工电子实习中,我所学到和收获的,不仅仅是收音机的工作原理和架构组成,还有如何分析处理解决问题的方法和能力,当然,我所在的班级也在这次的实习过程中也变得更加团结和友爱了。在整个实习过程中,我感受颇深,
smt实习个人总结范文大全smt实习个人总结范文大全又到了要写实习工作总结的时候了,这也意味着我这实习的工作到这里就结束了。不得不说时间过得真的是很快。那您知道smt实习个人总结怎么写吗?亲爱的读者,小编为您准备了一些smt实习个人总结,请笑纳!smt实习个人总结认识电焊台、热风枪、电脑主板、镊子、助焊剂等SMT实训的用具在SMT实训前,老师已经组织我们班的同学认识电脑主板的原理、结构。用电脑主板做教学工具,我们感到既兴奋又意外,因为可以接触到电脑主板我们现实生活常用到的电子产品。但是当我看到那些主板上密
印刷目录SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全AX系列贴片机各类设备EMERGNCYSTOP一览以上为紧急、停止相关标识×设备发出磁场干扰SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全SMT操作安全按照安全隐患的伤害类型,以下分别详细列出其可能存在的伤害及预防办法二、化学伤害:重金属,有机溶剂等伤害化学伤害的侵入途径:手--口,呼吸道吸入重金属(金、银、铜、铅、锌、镍、钴、铬、汞、