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英汉真空、低温技术常用缩写词汇编(二)
英汉真空、低温技术常用缩写词汇编(二)
摘要：本论文主要介绍了英汉真空、低温技术中常用的缩写词汇编，旨在帮助真空、低温领域的研究人员和从业者更好地理解和使用这些缩写词汇。本文主要分为两部分，第一部分介绍了真空技术中常用的缩写词汇，包括真空度单位、真空设备和真空相关技术等方面；第二部分介绍了低温技术中常用的缩写词汇，包括低温度单位、低温设备和低温相关技术等方面。本文力求全面准确地介绍这些缩写词汇，以期为真空、低温领域的学术研究和工程应用提供帮助。
关键词：真空、低温、缩写词汇编
第一部分真空技术常用缩写词汇
真空度单位：
1.mbar（millibar，毫巴）：真空度的常用单位，等于0.001巴。
2.Pa（Pascal，帕斯卡）：国际单位制中真空度的单位，等于1牛顿/米^2。
3.Torr（托）：一种真空度单位，等于1/760标准大气压。
4.atm（atmosphere，大气压）：标准大气压的缩写，等于101325帕斯卡。
真空设备：
1.HV（HighVacuum，高真空）：真空度在10^-3~10^-7帕的范围内的真空环境。
2.UHV（Ultra-HighVacuum，超高真空）：真空度在10^-7~10^-12帕的范围内的真空环境。
3.VFE（VirtualFrictionlessEnvironment，虚拟无摩擦环境）：一种高真空环境。
真空相关技术：
1.PVD（PhysicalVaporDeposition，物理气相沉积）：一种通过物理过程将材料沉积在基底表面上的技术。
2.CVD（ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积）：一种通过化学反应将材料沉积在基底表面上的技术。
3.ALD（AtomicLayerDeposition，原子层沉积）：一种通过逐层原子沉积的技术。
4.CCP（CapacitivelyCoupledPlasma，电容耦合等离子体）：一种常用于表面处理和清洗的等离子体技术。
第二部分低温技术常用缩写词汇
低温度单位：
1.K（Kelvin，开尔文）：国际单位制中温度的单位，绝对零度的温度为0K。
2.°C（Celsius，摄氏度）：常用温度单位，0°C等于273.15K。
低温设备：
1.LN2（LiquidNitrogen，液氮）：一种常用的低温介质，其沸点为-196°C。
2.LHe（LiquidHelium，液氦）：常用的超低温介质，其沸点为-269°C。
低温相关技术：
1.LCCD（LowTemperatureChemicalDeposition，低温化学气相沉积）：一种通过低温气相反应将材料沉积在基底表面上的技术。
2.LHT（LowTemperatureHeatTreatment，低温热处理）：在低温条件下对材料进行热处理和改性的技术。
3.LTS（LowTemperatureSuperconductivity，低温超导）：在低温条件下材料表现出超导性的现象。
4.VFT（Vogel-Fulcher-Tammann，沃格尔-富勒-塔曼）：用于描述聚合物玻璃转变温度的模型。
结论：本文介绍了英汉真空、低温技术常用的缩写词汇编，包括真空度单位、真空设备和真空相关技术等方面。这些缩写词汇在真空、低温领域的学术研究和工程应用中具有重要的意义。研究人员和从业者应该熟悉和掌握这些缩写词汇的含义和用法，以便更好地进行科学研究和工程实践。