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封装的JEDEC标准封装级JEDEC标准是一种用于测试和评估半导体器件的标准。其中包括吸湿敏感度试验、预处理标准、超声扫描判定标准、高压蒸煮试验、温度循环试验、高温储存试验、高温环境条件下的工作寿命试验、恒温恒湿试验、高温加速应力试验、不上电的高加速湿气渗透试验、低温储存试验、管脚疲劳度试验和易焊性试验。吸湿敏感度试验(MSL)是一种测试半导体器件吸湿敏感性的标准。JEDEC版本号为J-STD-020D,中文版为非密封型固态芯片。采用标准为IPCJ-STD020D.1.吸湿敏感度试验的等级从MSL1到MSL6不等。预处理标准22A113F是一种用于测试半导体器件预处理的标准。FT+MSL3+FT3是采用标准。超声扫描判定标准(J-STD-035D)是一种用于测试半导体器件焊接质量的标准。采用标准为jstd035声学扫描.pdf。高压蒸煮试验(PCT)是一种测试半导体器件耐湿性的标准。JEDEC版本号为JESD22-A102C,采用标准为22A102C-PCT.PDF,测试时间为168小时。温度循环试验(TCT)是一种测试半导体器件耐温性的标准。JEDEC版本号为JESD22-A104D,测试时间为500个循环。温度循环寿命测试(JESD22-A100C)是一种测试半导体器件寿命的标准,采用标准为CycledXXX-H。上电温度循环(22A105-B)是一种测试半导体器件温度循环性能的标准,采用标准为22A105-B-_Power_and_Temperature_Cycli。高温储存试验(HTST)是一种测试半导体器件耐高温性的标准。JEDEC版本号为JESD22-A103C,测试时间为1000小时。高温环境条件下的工作寿命试验(JESD22-A108C)是一种测试半导体器件在高温环境下的寿命的标准,测试条件为温度、偏置电压和电流。恒温恒湿试验(THT)是一种测试半导体器件耐湿性的标准。JEDEC版本号为JESD22-A101C,测试时间为1000小时。高温加速应力试验(HAST)是一种测试半导体器件在高温高湿环境下的寿命的标准。JEDEC版本号为JESD22-A110.不上电的高加速湿气渗透试验(unbiasedHAST)是一种测试半导体器件在高温高湿环境下的寿命的标准。JEDEC版本号为JESD22-A118,测试时间为96小时。低温储存试验(LTSL)是一种测试半导体器件耐低温性的标准。JEDEC版本号为JESD22-A119A。管脚疲劳度试验(JESD22-B105C)是一种测试半导体器件管脚连接的耐久性的标准。易焊性试验(Solderability)是一种测试半导体器件焊接性能的标准。JEDEC版本号为JESD22-B102E。晶须试验是为了评估电子元器件和材料中的晶须生长而进行的测试。其中,JESD22A121和JESD22A121.pdf17是晶须试验的标准文件。跌落试验是为了评估电子元器件在运输和使用过程中的耐受性而进行的测试。IMAPS-drop-impact-dynamic-response-2008和IMAPS-drop-impact-dynamic-response-2018是跌落试验的标准文件。此外,JESD47G是压力测试判定标准。湿气/回流敏感表面安装器件的操作、包装、运输和使用需要遵循J-STD-033标准。该标准规定了如何在制造和使用过程中防止湿气和回流对元器件的损害。焊球剪切试验是为了评估焊点强度而进行的测试。JESD22-B117A是焊球剪切试验的标准文件。热冲击试验(TST)是为了评估电子元器件在温度变化时的耐受性而进行的测试。JESD22-A106B是热冲击试验的标准文件。盐雾试验是为了评估电子元器件在腐蚀环境下的耐受性而进行的测试。JESD22-A107-B和22a107b_Salt_Atmosphere.pdf是盐雾试验的标准文件。耐焊接热试验是为了评估电子元器件在焊接过程中的耐受性而进行的测试。JESD22-B106-C.pdf是耐焊接热试验的标准文件。温湿度敏感器件的符号与标识需要遵循JEP113-B标准。该标准规定了如何正确标识温湿度敏感器件,并确保它们能够在制造和使用过程中得到正确处理。共面性试验是为了评估表贴半导体器件的焊点强度而进行的测试。JESD22-B108和JESD_22_A108_B_2000.pdf是共面性试验的标准文件。高温工作寿命试验(HTOL)、高温正偏试验(HTFB)和高温反偏试验(HTRB)是为了评估电子元器件在高温环境下的耐受性而进行的测试。JESD22A106-B是这些试验的标准文件。
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