PCB板各项性能检测标准名称检验项目依据标准频次/周期检验方法或要求规范值5.印制线路板1.標記與說明SJ32751次/年每块印板应蚀刻或印制出制造厂厂名（或商标），基材代号，机型代号等字亦清楚标记2.绝缘电阻在温度40ºC，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下恢复2小时后，绝缘电阻不小于100MΩ（500VDC,1min）>100MΩ3.介质耐压在温度40ºC，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下恢复2小时后，E区的抗电强度1200V（峰值）/mm，应不击穿，无飞弧，湿热箱，

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2024-12-12

硬件设计规范保密级别:机密PAGEOFNUMPAGES6PART的命名方法电阻，电容，电感的命名方法电阻命名举例如下：000k00_0402_1%_0101000193=1\*GB3\*MERGEFORMAT①=2\*GB3\*MERGEFORMAT②=3\*GB3\*MERGEFORMAT③=4\*GB3\*MERGEFORMAT④=5\*GB3\*MERGEFORMAT⑤=6\*GB3\*MERGEFORMAT⑥=1\*GB3\*MERGEFORMAT①

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2024-12-12

TONLY电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话:供方/工厂产品规格：MT0404-LP5核心小組:品质/生产/PE日期(編制)2016/8/2零件名称/描述:SMT/DIP段日期(修改)过程责任:生产/品质/PE日期(生效)2016/8/2编号过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别潜在失效起因/机理频度O现行过程控制预防现行过程控制探测探测度DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施SODRPN1刷

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2024-12-12

--SMT培训手册上册SMT基础知识目录SMT简介SMT工艺介绍元器件知识SMT辅助材料SMT质量标准安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么

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2024-12-12

TMS320F2812内部集成了ADC转换模块，该模块具有如下的功能：1．12位ADC核，内置了双采样－保持器（S/H）；2．顺序采样模式或者同步采样模式；3．模拟输入：0V～3V；4．快速转换时间运行在25MHz，ADC时钟，或12.5MSPS；5．16通道，多路选择输入；6．自动序列化，在单一时间段内最大能提供16个自动A/D转换，每个转换可编程对16个输入通道中的任何一个进行选择。7．序列发生器可按2个独立的8状态序列发生器或1个16状态序列发生器。我们在项目实际研发过程中采用的AD采样的硬件电路如

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2024-12-12

焊膏印刷机认知焊膏印刷机工作原理及分类焊膏印刷机工作原理STENCILPRINTING常见印刷机分类印刷机的分类模板印刷与丝网印刷对比从使用角度看：模板印精度优于丝网印，印刷时可直接看清焊盘，因此定位方便；模板印刷可使用焊膏粘度范围大，开口不会堵塞，容易清洗。从制造角度看：丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转刮刀（Squeegee)类型与特点印刷模板类型性能模板制作工艺对比激光切割工艺影响印刷质量的重要参数遵循先进先出原则，按要求回温4-8小时，填写锡膏回温标签；锡膏开封填写开封标签，未开封常温保

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2024-12-11

基于SMT的X波段微带环行隔离组件的设计引言微带环行隔离器是一种应用广泛的高频组件，在无线通信、卫星通信、雷达等领域得到广泛的应用。微带环行隔离器具有体积小、重量轻、成本低等优点，是现代通信技术中不可或缺的一种高频元件。本文将围绕基于SMT的X波段微带环行隔离组件的设计进行讨论。设计原理及流程1.微带环行隔离器的原理微带环行隔离器是一种被动元件，其基本作用是在微带线路中传输信号的同时，防止信号的反向传输及反射，从而产生所谓的隔离效应。此外，微带环行隔离器还可以用于相邻信道的频带隔离，防止频率的任意交叉干扰

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2024-12-08

基于PFMEA的PCB生产过程质量改进研究基于PFMEA的PCB生产过程质量改进研究摘要：为了提高PCB生产过程的质量，减少质量缺陷和故障的发生，本文基于过程故障模式和效应分析（PFMEA）方法，对PCB生产过程进行了质量改进研究。通过对生产过程中可能出现的潜在故障模式、故障效应和严重性进行分析，识别出潜在的风险因素，并针对性地制定了相应的改进措施。研究结果表明，通过PFMEA方法对PCB生产过程进行分析和优化，在质量改进方面具有很大的潜力和效果。关键词：PCB生产；PFMEA；质量改进1.引言PCB（P

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2024-12-08

基于IMC厚度判定的PCBA焊接缺陷探讨基于IMC厚度判定的PCBA焊接缺陷探讨摘要：印制电路板组装(PCBA)是电子制造中一个关键环节，焊接质量直接影响到整体产品的可靠性。本文以IMC（IntermediateMetalCompound）厚度判定为基础，探讨了PCBA焊接缺陷的问题，并提出了相应的解决方案。通过实验观察、模拟仿真等方法，分析了几种常见的焊接缺陷，如焊锡过浸、焊锡不足等，并应用IMC厚度判定方法对其进行鉴别和检测。结果表明，IMC厚度可作为评估焊接质量的重要指标，通过合理调整焊接参数和优化

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2024-12-08

基于PCB板波峰焊助焊剂的管控与应用研究基于PCB板波峰焊助焊剂的管控与应用研究摘要：波峰焊是一种重要的电子元器件焊接方法，而助焊剂是波峰焊过程中的关键因素之一。本文通过对PCB板波峰焊助焊剂研究的总结和分析，探讨了助焊剂在波峰焊过程中的应用和管控方法。第一部分：介绍PCB板波峰焊是一种常见的电子元器件焊接方法，其通过将元器件插入PCB板上的预定孔中，然后借助波峰焊设备在焊接区域上涂布助焊剂，最后通过预热和浸泡在熔融的焊锡中进行焊接。助焊剂在波峰焊过程中起到了至关重要的作用，使用合适的助焊剂可以提供良好的

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2024-12-08

埋铜块印制电路板耐热可靠性研究标题：埋铜块印制电路板耐热可靠性研究摘要：本论文致力于研究埋铜块印制电路板的耐热可靠性。通过对埋铜块印制电路板的结构特点、制备工艺以及耐热性能的研究分析，揭示了埋铜块印制电路板的优势与不足，提出了相应的优化方案。本文采用系统试验方法，研究了埋铜块印制电路板在高温环境下的稳定性、可靠性以及热性能，结合实验结果对埋铜块印制电路板的耐热可靠性进行评估和分析。结果表明，在一定的工艺条件下，埋铜块印制电路板具有较高的耐热性能，可以满足特定领域的需求。关键词：埋铜块印制电路板、耐热性能、

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2024-12-08

基于PADS2007的PCB设计基于PADS2007的PCB设计摘要：PCB（PrintedCircuitBoard）是电子产品中非常重要的组成部分之一，它对于电路的稳定性和性能起着至关重要的作用。本论文将以PADS2007为工具，探讨PCB设计的基本原理、流程以及一些常见的技术要点。在设计过程中，我们需要关注信号完整性、电磁兼容性、布局布线优化等方面的问题，以确保PCB的稳定性和性能。本论文将通过实例分析，揭示PADS2007在PCB设计中的优势和应用。1.引言PCB设计是电子产品开发过程中非常重要的一

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2024-12-08

基于EIT的CFRP层合板缺陷可视化检测一、引言随着科技的飞速发展，碳纤维强化塑料（CFRP）材料在航空航天、汽车工业、建筑工程等领域得到了广泛应用。然而，CFRP材料因其高强度、高刚度、容易形成层合板等复合性能，对其缺陷检测变得十分困难，这也成为CFRP材料应用中的一个重要问题。为了提高CFRP材料的质量和安全性，对CFRP层合板中的缺陷进行检测至关重要。传统的CFRP缺陷检测方法包括X射线检测、超声波检测、热红外检测等。然而，这些方法存在着很多问题，比如成本较高、性能受限、无法对连续缺陷进行检测等。因

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2024-12-08

基于HALCON的注射器针头缺陷检测方法基于HALCON的注射器针头缺陷检测方法摘要：随着医疗技术的不断发展，注射器在医疗行业中被广泛应用。然而，注射器针头的质量问题可能会对患者造成严重的健康风险。因此，开发一种高效准确的注射器针头缺陷检测方法具有重要意义。本论文基于HALCON平台，提出了一种基于图像处理的注射器针头缺陷检测方法，该方法能够快速、自动地检测出针头的缺陷，为医疗领域提供了一种有效的质量控制手段。关键词：注射器，针头，缺陷检测，图像处理，HALCON1.引言随着医疗行业的快速发展，注射器在疾

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2024-12-08

基于PDW的支承盖板级进模具设计本文介绍了一种基于PDW的支承盖板级进模具设计方案。首先介绍了支承盖板的结构特点和应用场景，然后对PDW的概念和特性进行了概述。接着，详细讲解了设计方案的各个组成部分的原理和具体实现方法，包括模具基座、底模、动模、顶模、上下拉杆等部分的设计和构造。最后，通过对实验结果的分析，证明了该设计方案的可行性和优越性。本文的设计方案可为相关行业提供参考和借鉴。一、支承盖板的结构特点和应用场景支承盖板是机械设备中非常重要的一种零部件，主要用于支撑机械设备上的零部件或减少机械设备在工作过

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2024-12-08

基于EDA软件的PCB电磁兼容分析基于EDA软件的PCB电磁兼容分析摘要PCB（PrintedCircuitBoard）是电子设备中不可或缺的组成部分，而电磁兼容（EMC）则是保证电子设备正常工作的重要因素。本论文将介绍基于电子设计自动化（EDA）软件的PCB电磁兼容分析方法，包括设计前预测、仿真和优化等方面，旨在帮助设计人员提高PCB的电磁兼容性能。1.引言PCB在现代电子领域扮演着重要的角色，它不仅是电子设备的载体，还承载着电路连接和信号传输的功能。然而，PCB上的电子设备也会产生电磁辐射，并可能受到

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2024-12-08

基于JTAG的线路板测试性设计研究基于JTAG的线路板测试性设计研究摘要：随着电子设备的发展和应用，线路板的测试和故障定位变得越来越重要。JTAG（JointTestActionGroup）是一种用于线路板测试的标准接口。本文着重研究了基于JTAG的线路板测试性设计，并提出了一种基于JTAG的测试方案。通过对该方案的研究，可以提高线路板的测试效率和准确性。关键词：线路板测试，故障定位，JTAG，测试方案1.引言线路板是电子设备中最重要的组成部分之一，其质量和可靠性对整个系统的性能有着至关重要的影响。因此，

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2024-12-07

基于DEFORM的薄板局部感应加热数值模拟基于DEFORM的薄板局部感应加热数值模拟摘要：局部感应加热是一种常用的加热方法，可以在制造过程中实现高效、精确的加热。本文基于DEFORM软件，对薄板的局部感应加热进行数值模拟。首先，介绍了局部感应加热的原理和优势；然后，详细阐述了DEFORM的数值模拟方法及其适用性；接着，通过一个实例，展示了DEFORM在薄板局部感应加热数值模拟中的应用；最后，对DEFORM数值模拟方法的优缺点进行了讨论。关键词：局部感应加热，DEFORM，数值模拟，薄板1.引言局部感应加热

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2024-12-07

基于CFD方法的无限大平板热扩散数值模拟基于CFD方法的无限大平板热扩散数值模拟摘要：热扩散是一个在工程和科学领域中广泛应用的重要问题。本论文基于计算流体力学（CFD）方法，对无限大平板的热扩散进行数值模拟。通过建立数值模型，我们研究了平板不同位置的温度分布和传热速率。模拟结果表明，热扩散过程符合二维热传导方程，并且在时间过程中呈现出不断减小的扩散速率。我们进一步分析了热扩散的时间尺度和距离尺度对扩散速率的影响。本研究为热扩散问题的数值模拟提供了一个可行的方法和理论指导，对于研究热传导和传热现象具有重要意

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2024-12-07

基于CDM的黏弹性薄板压屈失效分析基于CDM的黏弹性薄板压屈失效分析摘要：黏弹性薄板的压屈失效是一个重要的结构失效模式，在工程实践中具有广泛的应用。本论文基于连续介质力学理论和CDM（ContinuumDamageMechanics）方法，对黏弹性薄板在压力作用下的压屈失效进行分析。首先，论文介绍了黏弹性薄板的基本原理和概念，然后详细说明了CDM的基本理论和方法，最后通过数值计算和实例分析，探讨了黏弹性薄板的压屈失效行为。1.引言黏弹性薄板是一种常用的结构形式，在许多工程领域中广泛应用，如飞机机翼、船舶外

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2024-12-07