PCB板各项性能检测标准名称检验项目依据标准频次/周期检验方法或要求规范值5.印制线路板1.標記與說明SJ32751次/年每块印板应蚀刻或印制出制造厂厂名（或商标），基材代号，机型代号等字亦清楚标记2.绝缘电阻在温度40ºC，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下恢复2小时后，绝缘电阻不小于100MΩ（500VDC,1min）>100MΩ3.介质耐压在温度40ºC，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下恢复2小时后，E区的抗电强度1200V（峰值）/mm，应不击穿，无飞弧，湿热箱，

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2024-12-12

硬件设计规范保密级别:机密PAGEOFNUMPAGES6PART的命名方法电阻，电容，电感的命名方法电阻命名举例如下：000k00_0402_1%_0101000193=1\*GB3\*MERGEFORMAT①=2\*GB3\*MERGEFORMAT②=3\*GB3\*MERGEFORMAT③=4\*GB3\*MERGEFORMAT④=5\*GB3\*MERGEFORMAT⑤=6\*GB3\*MERGEFORMAT⑥=1\*GB3\*MERGEFORMAT①

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2024-12-12

TONLY电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话:供方/工厂产品规格：MT0404-LP5核心小組:品质/生产/PE日期(編制)2016/8/2零件名称/描述:SMT/DIP段日期(修改)过程责任:生产/品质/PE日期(生效)2016/8/2编号过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别潜在失效起因/机理频度O现行过程控制预防现行过程控制探测探测度DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施SODRPN1刷

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2024-12-12

--SMT培训手册上册SMT基础知识目录SMT简介SMT工艺介绍元器件知识SMT辅助材料SMT质量标准安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么

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2024-12-12

TMS320F2812内部集成了ADC转换模块，该模块具有如下的功能：1．12位ADC核，内置了双采样－保持器（S/H）；2．顺序采样模式或者同步采样模式；3．模拟输入：0V～3V；4．快速转换时间运行在25MHz，ADC时钟，或12.5MSPS；5．16通道，多路选择输入；6．自动序列化，在单一时间段内最大能提供16个自动A/D转换，每个转换可编程对16个输入通道中的任何一个进行选择。7．序列发生器可按2个独立的8状态序列发生器或1个16状态序列发生器。我们在项目实际研发过程中采用的AD采样的硬件电路如

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2024-12-12

焊膏印刷机认知焊膏印刷机工作原理及分类焊膏印刷机工作原理STENCILPRINTING常见印刷机分类印刷机的分类模板印刷与丝网印刷对比从使用角度看：模板印精度优于丝网印，印刷时可直接看清焊盘，因此定位方便；模板印刷可使用焊膏粘度范围大，开口不会堵塞，容易清洗。从制造角度看：丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转刮刀（Squeegee)类型与特点印刷模板类型性能模板制作工艺对比激光切割工艺影响印刷质量的重要参数遵循先进先出原则，按要求回温4-8小时，填写锡膏回温标签；锡膏开封填写开封标签，未开封常温保

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2024-12-11

主要内容贴片元器件的出现贴片元器件的优点贴片元件的种类及结构贴片电阻封装与功率的关系贴片电阻的特性贴片电阻的命名方法贴片电容贴片电容的分类贴片电容的特点贴片电感贴片二极管分辨贴片发光二极管极性方法贴片工艺贴片机回流焊接回流焊机手工焊接的意义焊接工具介绍焊接握电烙铁的方法电烙铁的使用：1.焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式或2OW的内热式电烙铁2.装配时必须用有三线的电源插头3.烙铁头一般用紫铜制作4.电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新配使用焊接材料和助焊剂锡焊的要求3.焊点

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2024-12-04

目录目录目录1.1分级本文件对电子产品划分为三个级别，分别是：1级–通用类电子产品包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，以及一些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。2级–专用服务类电子产品(注：若无特殊要求，ESG天津厂SMT生产线执行此等级检验)包括通讯设备，复杂商业机器，高性能较长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。3级–高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统

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2024-12-04

4.1.1印制电路板的发展⑵提供电路的电气连接。⑶用标记符号将板上所安装的各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试。但是，更为重要的是，使用印制电路板有四大优点。⑴具有重复性。⑵板的可预测性。⑶所有信号都可以沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起短路。⑷印制板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。正因为印制板有以上特点，所以从它面世的那天起，就得到了广泛的应用和发展，现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发展。特别是八十年代开始推广的SMD（表面封装）技术是高精度印制板技术与VLSI（超大规模集成

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2024-12-04

第8章8.1抢答器PCB布线8.1.1设置布线规则8.1.1设置布线规则8.1.1设置布线规则8.1.2自动布线8.1.2自动布线8.1.3手动布线8.1.3手动布线8.1.3手动布线8.1.3手动布线8.1.3手动布线8.1.3手动布线8.2抢答器PCB覆铜8.2.1覆铜8.2.1覆铜8.2.2包地8.2.3补泪滴8.2.3补泪滴

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2024-12-04

第10章交互式布线及PCB板设计技巧10.1交互式布线10.1.1放置走线1．控制拐角的类型10.1.2连接飞线自动完成布线10.1.3处理布线冲突1．围绕障碍物走线(WalkaroundConflictingObject)2．推挤障碍物(PushConflictingObject)4．忽略障碍物（None）5．冲突解决方案的设置与之相同的设置可以在交互式布线时按Tab键弹出的“InteractiveRoutingforNet”对话框中进行访问（如图10-9所示）。无论在图10-8所示对话框还是在通过Ta

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2024-12-04

第2章表面组装元器件SMD/SMC第2章表面组装元器件SMD/SMC2.1.1表面组装元器件的特点1．在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线。2．SMT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在元器件同一面的焊盘上。3．在表面组装诸多优点之中，尤以节省空间更为重要。4．形状简单、结构牢固，紧贴在印制电路板表面上，提高了可靠性和抗震性。5．与插装元器件相比，可焊性检测方法和要求不同。6．当然，表面组装元器件也存在着不足之处。2.2片式无源元件（SMC）2.2.1电阻器（2）额定

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2024-12-04

第7章PCB设计基础7.1PCB设计基础知识印制电路板的主要制作材料绝缘材料：一般用二氧化硅（SiO2）金属铜：主要用于印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层。焊锡：附着在过孔和焊盘的表面。目前常用的粘结树脂（三种）酚醛树脂：覆铜箔酚醛纸质层压板—使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其特点是成本低，主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。）环氧树脂：》覆铜箔环氧纸质层压板：使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音

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2024-12-04

深圳三和盛科技电子锡膏印刷工艺①良好的印刷性能良好的印刷性能锡膏的熔点助焊剂种类工作寿命与储存期限锡膏使用注意事项锡膏印刷过程工艺控制印刷条件基准与条件调整流程锡膏印刷过程工艺控制印刷不良原因与调整方法回流焊接工艺了解锡膏的回流过程旧式与新式回流炉的不同RSS/RTS曲线的简义与区别RSS/RTS曲线的简义与区别RSS/RTS曲线的简义与区别RSS/RTS曲线简议与区别RSS/RTS炉温曲线设定RSS/RTS炉温曲线设定RSS/RTS炉温曲线设定RSS/RTS曲线不合理的焊接缺陷RSS/RTS曲线不合理的

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2024-12-03

DXP双面PCB板的绘制双面PCB绘制流程双面PCB绘制流程双面PCB绘制流程双面PCB绘制双面PCB绘制双面PCB绘制双面PCB绘制流程双面PCB板面局２、PCB布局的顺序：a、固定元件b、有条件限制的元件c、关键元件d、面积比较大元件e、零散元件３、参照原理图，结合机构，进行布局４、布局检查：a、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。b、元件布局是否疏密有序，排列整齐。c、元件是否便于更换，插件是否方便。d、热敏元件与发热元件是否有距离。e、信号流程是否流畅且互连最短。f、插头、插座等机械设计是否矛盾

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2024-12-03

5.1放置对象5.1.1设置原点5.1.2放置元件5.1.3放置焊盘5.1.4放置过孔5.1.5放置导线5.1.6放置连线5.1.7放置字符串5.2手工布局5.2.1布局设置与准备5.2.2加载与浏览PCB元件库5.2.3手工布局与布局的调整5.3手工布线5.4补泪滴操作单击放置工具栏中的按钮，或执行菜单命令Edit|Origin|Set。当光标变成十字形，将光标移到要设为相对原点的位置（最好位于可视栅格线的交叉点上），单击鼠标左键，可将该点设为用户定义坐标系的原点。若要想恢复原来的坐标系，执行菜单命令E

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2024-12-03

原理图与PCB设计第一节原理图设计一、什么是印刷(PCB)电路板？二、元器件的封装形式2、双列直插式封装(DIP)3、针阵式封装(PGP)4、表面贴装器件(SMD)5、PGA&PLCCPGA(Pin-GridArray)——针栅阵列封装PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)——塑料引线片式载体封装6、BGA封装PLD典型器件封装型式说明1．BGA(BallGridArray)球状格栅阵列封装2．CPGA(CeramicPinGridArray)陶瓷引脚格栅阵列封装3．CQFP(Cer

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2024-12-03

PCB板级电磁兼容设计《PCB板级电磁兼容设计技术》内容关键元器件的选择1．关键元器件的选择1.1无源器件的选用1.1.1电阻器的选用：1.1.2电容器的选用：三端电容的符号三端电容的不足穿心电容（馈通滤波器）穿心电容结构及安装电容谐振：1.1.3二极管的选用：二极管是抑制尖峰电压噪声源的最有效的器件之一。图2中的二极管用于抑制高压开关的尖峰电压。图3是典型的变压和整流电路，D2是肖特基或齐纳二极管，用于抑制滤波后的尖峰瞬态噪声电压。无论有刷还是无刷电机，当电机运行时，都需要噪声抑制二极管抑制电刷噪声或换

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2024-12-03

深圳市爱升精密电路科技有限公司ShenZhenAishengPrecisionCircuitScien-TechCo.,Ltd.范围目录软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年开始复苏。在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。进入2006年，竞争变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如

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2024-12-03

线路板制作原理目的PCB开料（BoardCutting)定义：将覆铜板裁剪为所需的尺寸。图形转移：就是在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版(ART-WORK)上的线路图形转移到敷铜箔基材的铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。丝网印刷（ScreenPrinting）图形转移工艺干膜（DryFilm）图形转移工艺液态光致抗蚀剂（LiquidPhotoresi

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2024-12-03