SMT-DIP过程失效模式(文档).xls

TONLY电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话:供方/工厂产品规格：MT0404-LP5核心小組:品质/生产/PE日期(編制)2016/8/2零件名称/描述:SMT/DIP段日期(修改)过程责任:生产/品质/PE日期(生效)2016/8/2编号过程
功能要求潜在
失效模式潜在
失效后果严重度S级别潜在失效
起因/机理频度O现行过程控制预防现行过程控制探测探测度DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施SODRPN1刷锡膏规格锡膏量不足元件易假焊5★铜网厚度不够2加大PCB板与铜网之间的间距目测8802贴片外观移位假焊或与隔离焊盘短路影响性能6★PCB板形状不统一造成坐标偏差3找出各不同PCB偏差的统一性调整坐标目测4723贴IC外观移位/贴反造成不良功能坏机6★板放反或坐标偏差3重调坐标，放板人员意识培训目测4724中检外观元件移位/溢胶造成不良功能坏机5⊙上面工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制目测4605过回流焊外观元件偏位造成不良功能坏机6★PCB焊盘过大或锡膏偏位3调整锡膏印刷机坐标,通知开发部减小焊盘目测472PCB板变形影响元件上锡效果5★PCB厚度太薄或回流焊温度过高3降低回流焊温度;加大PCB板厚度目测/卡尺460元件假焊造成不良功能坏机6★PCB板焊盘氧化3印锡膏前检查铜箔不能氧化目测4726后检（AOI检查）外观/规格元件参数不正确，元件假焊、连锡、贴反现象不能通过检测仪7⊙提供样件入电脑时无标准化3按所发现的不良问题累积记入电脑程式AOI检测议1217摆板外观板乱摆放PCB易断铜皮3操作人员意识不够，或无指示要求3增加人员意识培训和增加指示卡说明操作员自检2188QC板面检查外观/规格元件高、插错、漏插影响整体美观和整机性能5⊙操作人员漏检，或无指示要求3增加人员意识培训和增加指示卡说明目测2309QC锡点面检查外观/规格元件脚高、漏贴、移位、切烂造成不良功能坏机5⊙前工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制PCB专用模板23010分板a、无损坏元件分板时损坏板面元件功能坏机5作业不当3改善作业方法目视224b、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视22411插电容与二极管a、脚位方向正确脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面或卧倒浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视22412焊电容与二极管a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视22413插电容与排座a、方向正确方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视22414焊电容与排座a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视22415插电容与三极管a、脚位方向正确脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视22416焊电容与三极管a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视22417插电容a、电容脚位方向正确电容脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视22418焊电容a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠