高速Mini-LED固晶机及固晶方法.pdf

本申请涉及半导体封装设备技术领域,公开了一种高速Mini?LED固晶机及固晶方法,高速Mini?LED固晶机包括机架、晶环模组、可拆卸的设置在机架上的镜头模组、顶针模组和固晶模组,机架上开设有第一工位和第二工位,模组可放在第一工位或第二工位上,固晶模组包括摆臂,摆臂包括第一摆臂和第二摆臂,不同材料对应不同摆臂和不同工位,从而提升固晶机的适配度。固晶方法为:晶片放置在晶环模组上,顶针模组将晶片顶起,摆臂转移晶片进行固晶;加工第一材料,镜头模组、顶针模组和固晶模组均位于第一工位,摆臂为第一摆臂,加工第二材料时,镜头模组、顶针模组和固晶模组均位于第二工位,摆臂更换为第二摆臂。本申请具有提升固晶机的适配度的效果。