晶圆研磨设备-豆柴文库

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本发明揭示了一种晶圆研磨设备,包括机架;下盘,由下盘驱动组件驱动其产生自转,所述下盘上固设有始终饱含有研磨液的研磨垫;上盘,其设置在所述研磨垫的上方;还包括螺旋驱动组件,设置在所述机架上,用于推送所述上盘沿其径向方向滑动并同时驱动所述上盘产生自转,进而使所述上盘产生螺旋运动;施力组件,始终对所述上盘施加垂直于所述研磨垫的作用力,使所述晶圆始终受到所述研磨垫的反作用力。本发明改变了上盘的运行轨迹,在下盘旋转的基础上,上盘自转及径向移动使上盘产生相对下盘的螺旋运动,使晶圆的各个位置打磨量趋于一致,增强打磨效果铜圆柱和铜凸台通电产生电场,可缩减化学反应时间,而可缩减微影处理的碟状化或侵蚀。