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电子技术焊接焊接的实质：利用热能将两金属原子间加速扩散，由于冷却金属原子间产生吸引力，使焊锡与两金属牢固的结合。锡焊的特征：焊锡和元件之间呈浸润状态。浸润状态正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接1.加热1.加热1.加热1.加热1.加热2.加焊锡（松香）2.加焊锡（松香）2.加焊锡（松香）2.加焊锡（松香）2.加焊锡（松香）2.加焊锡（松香）2.加焊锡（松香）2.加焊锡（松香）正确焊接正确焊接3.撤离3.撤离3.撤离3.撤离正确焊点：牢固，光洁，大小适中焊锡用量过多焊锡用量太少虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接虚焊：表面有氧化层，不洁净。有毛刺；加热时间控制不当。加热时间太长，印制板铜箔起翘，脱落。焊接的要点：1.控制焊锡用量2.控制加热时间R1：可调电阻电子闪光电路的安装R1时间控制器组装时间控制器v2R5
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