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贴片电阻生产流程简介贴片电阻结构【端面真空溅镀】【功能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。Sn：增加焊锡性。【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+，进而补充电解液中的镍/锡离子。2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min。CTQ:1、电镀液的浓度及PH值(PH<7)、电镀时间(2小时)；2、镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪)；3、焊锡性。注意事项：在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。【磁性筛选】【电性能测试】【编带包装】THANKS
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