芯片封装模块制造方法、装置、设备及可读存储介质.pdf

本申请提供一种芯片封装模块制造方法、装置、设备及可读存储介质,本申请可将金属围坝与陶瓷基板焊接,将所述金属围坝和陶瓷基板焊接在一起可以形成所述管壳。可以采用预设温度的锡膏将所述半导体晶粒在所述陶瓷基板上进行固晶并画胶后,可对目标陶瓷基板中的热端陶瓷基板进行合模,利用专用的压焊治具对所述热电制冷器进行压焊,将所述吸气剂焊接在所述管壳内部,可以利用预设温度的锡膏对所述芯片、温度感应器进行固晶后,采用无尘烤箱对芯片与温度感应器上的胶水进行固化后,再将芯片与温度感应器焊接;最后利用预设的合模治具将镜片结构和管壳焊接。可以制造具有控温功能的芯片封装模块,可以提高所封装的芯片的可靠性。