用于5G的增强聚苯硫醚组合物及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111423723A(43)申请公布日2020.07.17(21)申请号202010290560.0C08L67/00(2006.01)(22)申请日2020.04.14C08K13/04(2006.01)C08K7/28(2006.01)(71)申请人广东圆融新材料有限公司C08K7/14(2006.01)地址528000广东省佛山市顺德区北滘镇C08K5/10(2006.01)马龙村委会龙创路1号C08K5/20(2006.01)(72)发明人王忠强卢健体丁佳韩春春C08K5/3492(2006.01)(74)专利代理机构广州广典知识产权代理事务C08K5/526(2006.01)所(普通合伙)44365B29B9/06(2006.01)代理人庹玖玲万志香B29C48/625(2019.01)B29C48/655(2019.01)(51)Int.Cl.B29C48/92(2019.01)C08L81/02(2006.01)C08L53/02(2006.01)C08L51/00(2006.01)C08L83/06(2006.01)C08L27/18(2006.01)权利要求书3页说明书24页附图1页(54)发明名称用于5G的增强聚苯硫醚组合物及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种用于5G的增强聚苯硫醚组合物及其制备方法，所述用于5G的增强聚苯硫醚组合物由以下原料制备而成：聚苯硫醚树脂、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、低介电常数玻璃纤维、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、抗氧剂CY和双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。该用于5G的增强聚苯硫醚组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数，可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。CN111423723ACN111423723A权利要求书1/3页1.一种用于5G的增强聚苯硫醚组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：所述聚苯硫醚树脂的数均分子量为4.6万～5.0万；所述空心玻璃微珠的抗压强度不低于53MPa；所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为1万～10万；所述低介电常数玻璃纤维的介电常数(1GHz)不高于4.5。2.根据权利要求1所述的用于5G的增强聚苯硫醚组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：2CN111423723A权利要求书2/3页3.根据权利要求2所述的用于5G的增强聚苯硫醚组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：4.根据权利要求1～3任一项所述的用于5G的增强聚苯硫醚组合物，其特征在于，所述氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物接枝马来酸酐的马来酸酐接枝率为0.8～1.2％。5.根据权利要求1～3任一项所述的用于5G的增强聚苯硫醚组合物，其特征在于，所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物的端基为环氧基；和/或，所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂。6.一种权利要求1～5任一项所述的用于5G的增强聚苯硫醚组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将所述聚苯硫醚树脂干燥，然后与所述氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂CY和双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯进行混合；(2)将所述空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺进行混合；(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机的侧向加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中将所述聚苯硫醚树脂置于80～110℃的温度下干燥4～8小时；优选地，步骤(1)中将所述聚苯硫醚树脂置于90～100℃的温度下干燥4～6小时；和/或，步骤(3)中所述平行双螺杆挤出机的工艺参数包括：一区温度为285～305℃，二区温度为290～310℃，三区温度为290～310℃，四区温度为295～315℃，五区温度为295～315℃，六区温度为290～310℃，七区温度为290～310℃，八区温度为290～310℃，模头温度3CN111423723A权利要求书3/3页为290～310℃，螺杆转速为200～600rpm；优选地，步骤(3)中所述平行双螺杆挤出机的工艺参数包括：一区温度为290～300℃，二区温度为295～305℃，三区温度为295～305℃，四区温度为300～310℃，五区温度为300～310℃，六区温度为295～305℃，七区温度为