热固性树脂组合物、树脂膜、覆铜板及柔性印刷布线板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103360577A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103360577103360577A(43)申请公布日2013.10.23(21)申请号201310077553.2B32B27/38(2006.01)(22)申请日2013.03.11(30)优先权数据2012-0761452012.03.29JP(71)申请人株式会社田村制作所地址日本东京(72)发明人棚桥祐介石坂将畅柿内直也(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人胡烨(51)Int.Cl.C08G59/50(2006.01)C08L63/00(2006.01)B32B15/092(2006.01)B32B27/06(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书7页说明书7页(54)发明名称热固性树脂组合物、树脂膜、覆铜板及柔性印刷布线板(57)摘要本发明提供一种热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物的翘曲性、尺寸稳定性、弯曲性优良，即使不使用聚酰亚胺膜等基材也能制造柔性印刷布线板。该热固性树脂组合物含有(A)脂环族环氧树脂、(B)芳香族二胺化合物、以及(C)Tg为250℃以上的溶剂可溶性聚酰亚胺和Tg为250℃以上的溶剂可溶性聚酰胺酰亚胺中的至少一方。将(A)脂环族环氧树脂和(B)芳香族二胺化合物的总量设为100质量份时，(C)溶剂可溶性聚酰亚胺和溶剂可溶性聚酰胺酰亚胺的总量为30质量份以上、100质量份以下。CN103360577ACN103657ACN103360577A权利要求书1/1页1.热固性树脂组合物，其特征在于，含有(A)脂环族环氧树脂、(B)芳香族二胺化合物、以及(C)Tg为250℃以上的溶剂可溶性聚酰亚胺和Tg为250℃以上的溶剂可溶性聚酰胺酰亚胺中的至少一方；将(A)所述脂环族环氧树脂和(B)所述芳香族二胺化合物的总量设为100质量份时，(C)所述溶剂可溶性聚酰亚胺和所述溶剂可溶性聚酰胺酰亚胺的总量为30质量份以上、100质量份以下。2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，还含有(D)填料。3.如权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，固化物的通过曲率半径0.38mm、负荷500g的MIT试验法测得的弯曲次数为100次以上。4.如权利要求1～3中任一项所述的组合物，其特征在于，固化物在常温下的弹性模量为1.5GPa以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的组合物，其特征在于，固化物的25℃～200℃的热膨胀系数为50ppm/℃以下。6.B阶化的树脂膜，其特征在于，由权利要求1～5中任一项所述的热固性树脂组合物制成。7.覆铜板，其特征在于，具有权利要求6所述的树脂膜和接合于该树脂膜的至少一面的铜箔。8.柔性印刷布线板，其特征在于，包含由权利要求1～5中任一项所述的热固性树脂组合物构成的层间绝缘材料。2CN103360577A说明书1/7页热固性树脂组合物、树脂膜、覆铜板及柔性印刷布线板技术领域[0001]本发明涉及用于制造翘曲性、尺寸稳定性和弯曲性优良的柔性印刷布线板的热固性树脂组合物，还涉及使用该组合物的树脂膜、覆铜板。背景技术[0002]以往，能弯曲的柔性印刷布线板中使用的绝缘体中，有使用聚酰亚胺膜等基材的情况和不使用基材的情况。使用聚酰亚胺等基材的情况下，虽然翘曲性、尺寸稳定性、弯曲性等优良，但聚酰亚胺膜本身的价格高，而且需要在基材和铜箔之间使用粘接剂，因此价格昂贵。[0003]另一方面，不使用聚酰亚胺等基材的情况下，通常使用环氧树脂类或聚氨酯树脂类的粘接剂作为粘合片材。这些粘接剂也用于覆铜板和覆盖膜(coverlay)。这种环氧树脂类粘接剂或聚氨酯树脂类粘接剂在专利文献1(日本专利特开2007-224242)、专利文献2(日本专利特开2011-105950)中有记载。[0004]现有技术文献[0005]专利文献[0006]专利文献1：日本专利特开2007-224242[0007]专利文献2：日本专利特开2011-105950发明内容[0008]发明所要解决的技术问题[0009]但是，现有的环氧树脂类粘接剂由于常温时的弹性模量高，因此制成柔性印刷布线板时翘曲大，而且由于Tg低，因此尺寸稳定性差。聚氨酯树脂类粘接剂由于常温下的弹性模量低，因此翘曲性优良，但由于Tg低，因此尺寸稳定性、可靠性等差。[0010]因此，本发明的课题是提供一种热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物的翘曲性、尺寸稳定性、弯曲性优良，即使不使用聚酰亚胺膜等基材也能制造柔性印刷布线板。[0011]此外，本发明的课题是提供使用这种热固性树脂的树脂膜、覆铜板和柔性印刷布线板。[0012]解决技术问题所采用的技术方案[0013]本发明人为了达到上述目的进行了反复认真的研究，结果发现，利