如果您无法下载资料,请参考说明:
1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币
2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费
3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112080676A(43)申请公布日2020.12.15(21)申请号202010807405.1(22)申请日2020.08.12(71)申请人西安理工大学地址710048陕西省西安市碑林区金花南路5号(72)发明人王芙愿梁淑华邹军涛(74)专利代理机构西安弘理专利事务所61214代理人弓长(51)Int.Cl.C22C27/04(2006.01)C22C1/04(2006.01)B22F1/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种片状粉末微叠层W基复合材料及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种片状粉末微叠层W基复合材料,包括钨层和韧性金属层,钨层和韧性金属层有取向进行叠层堆垛,通过加热和加压处理,形成片状粉末微叠层W基复合材料。还公开了其制备方法,具体为:将钨前驱体和韧性金属前驱体通过球磨的方式形成片状结构的粉体,之后将钨粉或者钨合金粉和韧性金属粉球磨混合,烘干,冷压成型;最后其放置在真空热压炉中进行烧结,随炉冷却,即可。本发明的片状粉末微叠层W基复合材料,在材料内部形成“硬质相”—钨粉和“软质相”—韧性金属粉的软硬结合,并且片状粉体的叠层结构,在材料内部形成多界面,有利于提升材料抗裂纹扩展能力,在赋予材料高强度,高硬度的同时,有效地改善材料的韧性。CN112080676ACN112080676A权利要求书1/1页1.一种片状粉末微叠层W基复合材料,其特征在于,包括钨层和韧性金属层,钨层和韧性金属层有取向进行叠层堆垛,通过加热和加压处理,形成片状粉末微叠层W基复合材料。2.根据权利要求1所述的一种片状粉末微叠层W基复合材料,所述钨层为片状钨粉或者片状钨合金粉;所述韧性金属层为片状铝粉、片状铝合金粉、片状铁粉、片状铁合金粉、片状铜粉、片状铜合金粉、片状钛粉、片状钛合金粉中的任意一种;所述钨层和韧性金属层的厚度均为0.1~1μm,径厚比均为10~1000。3.一种片状粉末微叠层W基复合材料的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:步骤1,将钨前驱体和韧性金属前驱体通过球磨的方式形成片状结构的粉体,烘干,待用;步骤2,将经步骤1后得到的钨粉或者钨合金粉和韧性金属粉按照一定比例球磨混合,球磨结束后,取出粉体,烘干,待用;步骤3,将经步骤2后得到的混合粉体进行冷压成型;步骤4,经步骤3后得到的坯体放置在模具中,将装有坯体的模具放置在真空热压炉中进行烧结,即进行加压并且加热,随炉冷却到不高于100℃取出,即可得到片状粉末微叠层W基复合材料。4.根据权利要求3所述的一种片状粉末微叠层W基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1中,钨前驱体为钨粉或者钨合金粉;韧性金属前驱体为铝粉、铝合金粉、铁粉、铁合金粉、铜粉、铜合金粉、钛粉、钛合金粉中的任意一种。5.根据权利要求3所述的一种片状粉末微叠层W基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1中,球磨时,球磨介质为不锈钢球、硬质合金球或陶瓷球;球料质量比为3~20:1;转速为200~600转/小时,球磨时间为4~16小时。6.根据权利要求3所述的一种片状粉末微叠层W基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤2中,球磨时,球磨介质为不锈钢球、硬质合金球或陶瓷球;球料质量比为3~20:1;转速为50~300转/小时,球磨时间为0.5~5小时。7.根据权利要求3所述的一种片状粉末微叠层W基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1和步骤2中,烘干温度均为50~100℃,烘干时间均为5~24小时。8.根据权利要求3所述的一种片状粉末微叠层W基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤3中,冷压成型时,压力为50~400Mpa,保压时间为30s~600s。9.根据权利要求3所述的一种片状粉末微叠层W基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤4中,烧结温度为500~1400℃,保温时间为0.5~4h,在保温阶段施加压力为0~60Mpa;烧结过程中真空热压炉的保护气体为真空、纯氢气、纯氩气、纯氮气、氨气分解得到气体中的任意一种。2CN112080676A说明书1/4页一种片状粉末微叠层W基复合材料及其制备方法技术领域[0001]本发明属于复合材料制备技术领域,具体涉及一种片状粉末微叠层W基复合材料,还涉及该W基复合材料的制备方法。背景技术[0002]对于理想的装甲防护材料,要求具备高强度,高硬度的同时具有高韧性和低密度,其反馈到材料破坏的本质上,就是要求装甲材料能够有效地吸收高速弹丸携带的能量,在尽可能保持材料结构尺寸的条件下,最大限度地消耗弹丸的动能,即尽可能地增加裂纹扩展路径。而在材料中,内部界面作为裂纹传播路径上的阻碍,可以有效地阻挡裂纹扩展,增加裂纹扩展路径,进而消耗裂纹能量。因此,增加材料
霞英****娘子
实名认证
内容提供者
最近下载