一种PCB板上长短金手指的表面处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111093334A(43)申请公布日2020.05.01(21)申请号201911400802.0(22)申请日2019.12.30(71)申请人惠州市永隆电路有限公司地址516000广东省惠州市惠阳区镇隆镇(72)发明人叶钢华吴永强(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种PCB板上长短金手指的表面处理方法(57)摘要本发明属于PCB加工技术领域，提供一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。通过本发明方法，省略一次干膜生产流程和退膜流程的生产成本，杜绝一次退膜溶液攻击绿油减少绿油起泡品质风险，湿膜替换干膜杜绝电金手指过程引线渗金，杜绝短手指引线残留保证PCB长短手指插头使用过程信号正常。CN111093334ACN111093334A权利要求书1/1页1.一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。2.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，所述后处理包括依次设置的电测工序、FQC/FQA、包装/出货。3.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。4.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金，电金手指过程为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金，生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区域，电金后蓝胶保留。5.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀刻机去掉导线，绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油，蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗烘干PCB预防板面氧化。6.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，所述丝印选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住。7.根据权利要求5所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，所述退膜/蚀刻中采用的退膜液包括以下重量份数组分：单乙醇胺45-65份、水55-78份、聚乙烯吡咯酮17-28份、氢氧化钠33-58份。8.根据权利要求7所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，采用的退膜液包括以下重量份数组分：单乙醇胺52-58份、水63-72份、聚乙烯吡咯酮21-26份、氢氧化钠45-53份。2CN111093334A说明书1/4页一种PCB板上长短金手指的表面处理方法技术领域[0001]本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB板上长短金手指的表面处理方法。[0002]背景技术[0003]通常会在PCB板上设置有用于信号接收和导通用的长短金手指，所述的长短金手指黄色椭圆所示。生产过程中金手指位置需要通过设计引导线镀金，因单质金抗腐蚀特性，如引导线镀金则引导线无法腐蚀去除导致短手指变成长手指影响型号接收，因此，在传统生产过程需要通过三次干膜流程生产有长短金手指设计的PCB，生产效率低。另外，三次干膜工艺流程中，还存在以下问题：绿油盖干膜无法粗化板面导致干膜与板面附着力差，二次干膜后引导线容易渗金导致短手指位置引线残留；绿油后有三次退膜，退膜液（主要成分NaOH）三次攻击固化后油墨容易造成油墨起泡。急需改进以适应PCB快速发展的需求。[0004]发明内容[0005]有鉴于此，本发明提供一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，本发明解决了PCB板特殊表面处理在生产流程的优化、提升不良率、成本降低。通过本发明方法，省略一次干膜生产流程和退膜流程的生产成本，杜绝一次退膜溶液攻击绿油减少绿油起泡品质风险，湿膜替换干膜杜绝电金手指过程引线渗金，杜绝短手指引线残留保证PCB长短手指插头使用过程信号正常。[0006]本发明的技术方案为：一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。[0007]进一步的，所述后处理包括依次设置的电测工序、FQC/FQA、包装/出货。[0008]进一步的，所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。通过附着力好