一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113873764A(43)申请公布日2021.12.31(21)申请号202111129951.5(22)申请日2021.09.26(71)申请人江门崇达电路技术有限公司地址529000广东省江门市高新区连海路363号(72)发明人刘百岚寻瑞平潘捷谢国瑜(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人巫苑明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，包括以下步骤：在内层子板上钻出欲填塞树脂的塞孔，通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；在塞孔中填塞树脂并固化，通过磨板使板面平整；通过沉铜和全板电镀使塞孔内的树脂表面金属化；在内层子板上制作内层线路，并在塞孔的位置处形成内层焊盘；按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合，形成生产板；采用激光在生产板上对应塞孔的位置处钻出盲孔，所述盲孔的底部为内层焊盘的表面；依次通过沉铜和填孔电镀工序将盲孔填满。本发明方法将树脂塞孔改为“树脂塞孔+最外层激光盲孔”的叠孔设计，避免钻树脂塞孔和外层通孔中间由于存在磨板导致线路偏位等问题。CN113873764ACN113873764A权利要求书1/1页1.一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在内层子板上钻出欲填塞树脂的塞孔，并依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；S2、在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整；S3、依次通过沉铜和全板电镀使塞孔内的树脂表面金属化；S4、在内层子板上制作内层线路，并在塞孔的位置处形成内层焊盘；S5、按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合，形成生产板；S6、采用激光钻孔的方式在生产板上对应塞孔的位置处钻出盲孔，所述盲孔的底部为内层焊盘的表面；S7、先通过沉铜工序使盲孔金属化，而后再通过填孔电镀工序将盲孔填满。2.根据权利要求1所述的具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述内层子板为由半固化片将内层芯板和铜箔压合为一体的多层板，且内层芯板在压合前已制作有内层线路。3.根据权利要求1所述的具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在钻塞孔前，先在内层子板上钻出第一靶位孔；在钻塞孔时以第一靶位孔为定位孔。4.根据权利要求1所述的具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，步骤S5和S6之间还包括以下步骤：S51、用激光将次外层靶标刮出，作为激光钻孔的定位靶标。5.根据权利要求4所述的具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，步骤S51和S6之间还包括以下步骤：S52、对生产板进行LDD棕化处理。6.根据权利要求1所述的具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，步骤S7之后还包括以下步骤：S8、通过微蚀减薄生产板表面的铜厚；S9、在生产板上进行钻孔加工；S10、生产板依次进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得树脂塞孔板。7.根据权利要求6所述的具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，步骤S8中，微蚀减薄后以使板面铜层的厚度控制在20‑25μm。8.根据权利要求6所述的具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，步骤S9中，钻孔前，先在生产板上钻出第三靶位孔，而后以第三靶位孔为定位孔进行钻孔加工。2CN113873764A说明书1/4页一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法。背景技术[0002]近些年，随着装配元器件微型化的发展，印制电路板的布线密度不断提高，原本不断缩小的孔径、线宽、线距的平面密度趋于瓶颈，增加立体密度成为一个新的突破点。在此基础上，很多客户将导通孔或盲埋孔设计在连接盘中，这种结构称为盘内孔，与之伴随而来的即是盘内孔树脂塞孔设计，即利用树脂将导通孔塞住，固化后使用砂带进行研磨整平，将孔口多余树脂除去，然后在塞孔表面沉铜、板电以及制作线路图形。[0003]此类树脂塞孔板的主要制作工艺有两种，整板塞孔工艺和选择性塞孔工艺，具体制作流程如下：[0004]整板填孔工艺：前工序→压合→打靶位孔1→钻树脂塞孔→沉铜1→板电1→外层镀孔图形→镀孔→退膜→树脂塞孔→陶瓷磨板→打靶位孔2→外层钻孔→沉铜2→板电2→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序。[0005]选择性塞孔工艺：前工序→压合→打靶位孔→外层钻孔(包括钻树脂塞孔)→沉铜1→板电1(一次性镀到要求孔铜厚度)→树脂塞孔→陶瓷磨板