一种树脂塞孔板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111405761A(43)申请公布日2020.07.10(21)申请号202010179334.5(22)申请日2020.03.13(71)申请人大连崇达电路有限公司地址111600辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层(72)发明人丛宝龙郑威孙蓉蓉郑有明(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人王文伶(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种树脂塞孔板的制作方法(57)摘要本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种树脂塞孔板的制作方法。本发明通过在已进行树脂塞孔流程的多层生产板上钻第二通孔和/或第二盲孔时，一并在工艺边上钻用于制作外层线路图形时定位的第二对位靶孔，由于第二对位靶孔在烤板工序后才钻制且与第二通孔和/或第二盲孔一起钻制，因此可消除树脂塞孔流程中烤板引起多层生产板胀缩而对对位精度的影响，解决了因外层线路图形错位而导致的品质问题，减少报废和返工，从而提高产品良率。CN111405761ACN111405761A权利要求书1/1页1.一种树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成树脂孔的前树脂孔和用于制作镀孔图形时用于定位的第一对位靶孔；S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工后，以第一对位靶孔定位在多层生产板上制作镀孔图形，然后根据镀孔图形进行电镀，电镀至前树脂孔的孔铜厚度满足成品设计要求；S3、对多层生产板进行树脂塞孔流程，在前树脂孔内填塞树脂以形成树脂孔；S4、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成金属化孔的第二通孔和/或第二盲孔，以及用于制作外层线路图形时用于定位的第二对位靶孔；S5、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工至板面铜厚满足成品设计要求，以第二对位靶孔定位在多层生产板上制作用于进行负片蚀刻的外层线路图形，然后根据外层线路图形进行负片蚀刻，退膜后在多层生产板上制作形成外层线路；S6、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。2.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述第一对位靶孔和步骤S4中所述第二对位靶孔位于多层生产板的工艺边上。3.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在多层生产板的工艺边上钻4个第一对位靶孔。4.根据权利要求3所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在多层生产板四角处的工艺边上分别钻一个第一对位靶孔。5.根据权利要求4所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一对位靶孔的孔径为3.2mm。6.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在多层生产板的工艺边上钻4个第二对位靶孔。7.根据权利要求6所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在多层生产板四角处的工艺边上分别钻一个第二对位靶孔。8.根据权利要求7所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述第二对位靶孔的孔径为3.2mm。9.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的多层生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。10.根据权利要求1-9任一项所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S3中所述树脂塞孔流程包括向前树脂孔中填塞树脂，然后对多层生产板进行烤板处理，再对多层生产板进行磨板处理。2CN111405761A说明书1/3页一种树脂塞孔板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种防止外层线路图形错位的树脂塞孔板的制作方法。背景技术[0002]随着树脂塞孔工艺的不断成熟，设置有树脂孔的线路板即树脂塞孔板的需求愈发广泛。树脂塞孔板的制作流程一般有两种，一种是采用选择性树脂塞孔工艺，即在压合后的多层生产板上一次性钻出所有孔(包括用于制作形成树脂孔的前树脂孔及用于制作成金属化孔的其它通孔或盲孔)，然后通过沉铜和全板电镀使孔金属化且电镀至孔铜厚度达到成品设计要求，接着进行填塞树脂流程，通过塞孔图形选着性的在前树脂孔中填塞树脂，多层生产板经过磨板和二次沉铜及全板电镀后，依次进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型等后工序。另一种树脂塞孔板的制作流程是先在压合后的多层生产板上钻出前树脂孔以及在工艺边钻对位靶孔，通过沉铜和全板电镀及镀孔流程使前树脂孔金属化且电镀至孔铜厚度达到成品设计要求，其中镀孔流程中以对位靶孔进行定位制作镀孔图形，镀孔流程后进行填塞树脂流程，多层生产板经过砂带磨板、二次钻孔和二