热界面材料.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115516570A(43)申请公布日2022.12.23(21)申请号202080068705.0(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限(22)申请日2020.07.30公司11227专利代理师蔡胜有孙雅雯(30)优先权数据62/880,3702019.07.30US(51)Int.Cl.G12B15/06(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B32B7/027(2006.01)2022.03.30B32B5/16(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2020/0442862020.07.30(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/022055EN2021.02.04(71)申请人快帽系统公司地址美国马萨诸塞州(72)发明人李勇俊威廉·约瑟夫·希梅卡尼科洛·布兰比拉丹尼尔·汤普森·里什权利要求书3页说明书12页附图9页(54)发明名称热界面材料(57)摘要公开了一种热界面材料。所述材料包括：在第一主表面与第二主表面之间延伸的片材，所述片材包括：基础材料；以及嵌入所述基础材料中的填充材料，所述基础材料可以包括各向异性定向的导热元件。在一些实施例中，所述导热元件优先沿着从所述第一主表面到所述第二主表面的主方向定向，以促进热传导沿着所述主方向通过所述片材。在一些实施例中，所述基础材料基本上不含硅酮。在一些实施例中*，所述片材沿着所述主方向的热导率为至少20W/mK、30W/mK、40W/mK、50W/mK、60W/mK、70W/mK、80W/mK、90W/mK、100W/mK或更大。CN115516570ACN115516570A权利要求书1/3页1.一种热界面材料，包括：片材，所述片材在第一主表面与第二主表面之间延伸，所述片材包括：基础材料；以及填充材料，所述填充材料嵌入所述基础材料中，所述填充材料包括各向异性定向的导热元件，其中，所述导热元件优先沿着从所述第一主表面到所述第二主表面的主方向定向，以促进热传导沿着所述主方向通过所述片材；其中，所述基础材料基本上不含硅酮；并且其中，所述片材沿着所述主方向的热导率为至少20W/mK。2.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中：所述片材包括从压缩在一起的多个基础材料层的堆叠分离的切片；每个所述层嵌有填充材料，并且其中，每个层中的所述填充材料包括各向异性定向的导热元件；并且所述切片在从所述堆叠分离期间的定向为使得所述导热元件优先沿着从所述第一主表面到所述第二主表面的主方向定向，以促进热传导沿着所述主方向通过所述片材。3.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述基础材料包括自支撑的柔性层。4.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述基础材料包括热塑性材料。5.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述片材沿着所述主方向的热导率为至少30W/mK。5.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述片材沿着所述主方向的热导率为至少50W/mK。6.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述片材沿着所述主方向的热导率为至少60W/mK。7.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述片材的特征在于为其肖氏硬度的范围为40至90。8.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述片材的特征为其肖氏硬度的范围为50至80。9.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述片材的特征为其肖氏硬度的范围为60至70。10.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述填充材料包括陶瓷薄片。11.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述填充材料包括氮化硼薄片。12.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述填充材料包括石墨薄片。13.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述填充材料包括石墨烯薄片。2CN115516570A权利要求书2/3页14.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述填充材料包括选自由以下组成的列表的至少一项：碳纳米管、碳纳米管束和对齐的碳纳米管的团聚体。15.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述片材包括在所述片材的所述第一主表面或所述第二主表面近端的区域，所述区域所包含填料的所述导热元件的子集相比于位于所述表面更远端的所述导热元件各向异性不那么强烈的定向。16.根据前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中，所述片材包括在所述片材的所述第一主表面近端的第一区域和在所述片材的所述第二主表面近端的第二区域，其中，所述第一区域和所述第二区域中的每个区域包含的填料的所述导热元件的相应子集相比于位于所述表面更远端的所述导热元件各向异性不那