芯片控温方法、装置、设备、存储介质及芯片封装模块.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115000032A(43)申请公布日2022.09.02(21)申请号202210668407.6(22)申请日2022.06.14(71)申请人东莞先导先进科技有限公司地址523808广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室(72)发明人赵晓亮孙景龙赖勇斌符方符曾广锋(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师郑华丽(51)Int.Cl.H01L23/34(2006.01)H01L23/367(2006.01)H01L23/38(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图2页(54)发明名称芯片控温方法、装置、设备、存储介质及芯片封装模块(57)摘要本申请提供了一种芯片控温方法、装置、设备、存储介质及芯片封装模块，本申请实施例可以接收所述温度感应器反馈的关于所述芯片的温度情况的目标温度数据，并可以基于所述目标温度数据，实时调整所述热电制冷器的功率，以控制所述热电制冷器的控温效果。本申请设计了一种利用具备温度感应器的芯片封装模块来实现对芯片的温度控制，可以使得芯片封装模板具备温度反馈功能，以便可以基于温度感应器反馈的数据及时调整所述芯片封装模块中的热电制冷器的功率，以此控制所述芯片正常工作所需要的温度环境。既可以改善芯片降温问题又可以降低制冷器对芯片封装模块的管壳环境的影响。CN115000032ACN115000032A权利要求书1/2页1.一种芯片控温方法，其特征在于，应用在一种芯片封装模块，该芯片封装模块包括：镜片结构、芯片、管壳、吸气剂、温度感应器、半导体晶粒、冷端陶瓷基板、热端陶瓷板；其中，所述镜片结构用于过滤光；所述芯片用于接收信号，并根据信号形成图像；所述温度感应器用于监控所述管壳内的温度；所述管壳与所述镜片结构形成密封所述芯片和所述温度感应器的密闭空间；所述吸气剂用于吸收所述管壳内部少量的气体；所述半导体晶粒与所述冷端陶瓷板及所述热端陶瓷板组成热电制冷器，所述热电制冷器用于为所述芯片降温；该方法包括：接收所述温度感应器反馈的目标温度数据，所述目标温度数据反映所述芯片的温度情况；基于所述目标温度数据，实时调整所述热电制冷器的功率，以控制所述热电制冷器的控温效果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标温度数据，实时调整所述热电制冷器的功率，以控制所述热电制冷器的控温效果，包括：基于所述目标温度数据，实时调整所述热电制冷器的电流方向或电流大小，以控制所述热电制冷器的控温效果；和/或，基于所述目标温度数据，实时调整所述热电制冷器的电压，以控制所述热电制冷器的控温效果。3.一种芯片封装模块，其特征在于，应用于权利要求1‑2任一项所述的芯片控温方法，所述芯片封装模块，包括：镜片结构、芯片、管壳、吸气剂、温度感应器、半导体晶粒、冷端陶瓷基板、热端陶瓷板；其中，所述镜片结构用于过滤光；所述芯片用于接收信号，并根据信号形成图像；所述温度感应器用于监控所述管壳内的温度；所述管壳与所述镜片结构形成密封所述芯片和所述温度感应器的密闭空间；所述吸气剂用于吸收所述管壳内部的气体；所述半导体晶粒与所述冷端陶瓷板及所述热端陶瓷板组成热电制冷器，所述热电制冷器用于为所述芯片降温；其中，所述热电制冷器置于所述管壳外部。4.根据权利要求3所述的芯片封装模块，其特征在于，所述管壳的四周为金属围坝，底部为陶瓷基板；所述管壳与所述冷端陶瓷基板共用同一个陶瓷基板。5.根据权利要求3所述的芯片封装模块，其特征在于，所述温度感应器置于所述管壳内部。6.根据权利要求3所述的芯片封装模块，其特征在于，所述半导体晶粒在所述热电制冷器的冷端陶瓷基板一侧制冷，在所述热电制冷器的热端陶瓷基板一侧制热。7.根据权利要求4所述的芯片封装模块，其特征在于，所述芯片置于所述管壳底部的冷端陶瓷基板上。8.根据权利要求3所述的芯片封装模块，其特征在于，所述温度感应器还用于将所述管2CN115000032A权利要求书2/2页壳内的温度反馈给与所述芯片封装模块外电路板上的处理器。9.根据权利要求3所述的芯片封装模块，其特征在于，所述镜片结构焊接于所述管壳的金属围坝外部。10.根据权利要求3‑9任一项所述的芯片封装模块，其特征在于，所述半导体晶粒一端焊接在所述管壳底部的陶瓷基板，另一端焊接在所述热端陶瓷基板。11.一种芯片控温装置，其特征在于，应用在权利要求3‑10任一项所述的芯片封装模块，所述芯片控温装置包括：数据接收单元，用于接收所述温度感应器反馈的目标温度数据，所述目标温度数据反映所述芯片的温度情况；功率控制单元，用于基于所述目标温度数据，实时调整所述热电制冷器的功率，以控制所述热电制冷器的控温效果。12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述功率控制单元，包