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综述报告—引线键合的失效机理

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引线键合的失效机理

小组成员：08521201樊量：什么是引线键合，常用的焊线方法
08023205高乐：键合工艺差错造成的失效
08023207王全：热循环使引线疲劳而失效
08023208高灿：金属间化合物使Au—Al系统失效
08023214徐国旺：内引线断裂和脱键产生的原因及其影响
08023215冯超：内引线断裂和脱键产生的原因及其影响
08023130黄宏耀：键合应力过大造成的失效

目录

引线键合---------------------------------------------------3
1.1常用的焊线方法-------------------------------------------3
1.1.1热压键合法--------------------------------------------3
1.1.2超声键合法--------------------------------------------3
1.1.3热超声键合法------------------------------------------3
1.1.4三种各种引线键合工艺优缺点比较------------------------4
1.2引线键合工艺过程-----------------------------------------4
2、键合工艺差错造成的失----------------------------------------6
2.1焊盘出坑------------------------------------------------7
2.2尾丝不一致----------------------------------------------7
2.3键合剥离------------------------------------------------7
2.4引线弯曲疲劳--------------------------------------------7
2.5键合点和焊盘腐蚀----------------------------------------7
2.6引线框架腐蚀--------------------------------------------8
2.7金属迁移------------------------------------------------8
2.8振动疲劳------------------------------------------------8
3、内引线断裂和脱键--------------------------------------------8
4、金属间化合物使Au—Al系统失效-------------------------------9
4.1Au—Al系统中互扩散及金属间化合物的形成-----------------9
4.2杂质对Au—Al系统的影响----------------------------------9
4.3改善方法------------------------------------------------10
5、热循环使引线疲劳而失效-------------------------------------10
5.1热循环峰值温度对金相组织的影响--------------------------10
5.2热循环峰值温度对冲击功的影响----------------------------10
5.3引线疲劳------------------------------------------------11
6、键合应力过大造成的失效-------------------------------------11

参考文献-------------------------------------------------------12

引线键合
引线键合是芯片和外部封装体之间互连最常见和最有效的连接工艺。

—1、1常用的焊线方法
—1、1、1热压键合法：热压键合法的机制是低温扩散和塑性流动(PlasticFlow)的结合,使原子发生接触,导致固体扩散键合。键合时承受压力的部位，在一定的时间、温度和压力的周期中，接触的表面就会发生塑性变形(PlasticDeformation)和扩散。塑性变形是破坏任何接触表面所必需的,这样才能使金属的表面之间融合。在键合中,焊丝的变形就是塑性流动。该方法主要用于金丝键合。