pcb制程印刷电路板流程介绍-豆柴文库

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(1)前制程治工具制作流程(2)多层板內层制作流程(3)外層製作流程阻焊典型多层板制作流程典型多层板制作流程典型多层板制作流程典型多层板制作流程典型多层板制作流程典型多层板制作流程典型多层板制作流程典型多层板制作流程典型多層板製作流程-MLB典型多层板制作流程干膜制作流程典型之多层板叠板及压合结构1.下料裁板		3.曝光		5.內层板显影	8.黑化9.叠板	10.压合12.沉铜加厚镀14.外层曝光16.外层显影18.去膜20.去锡22.阻焊曝光24.印字符PCB设计建议PCB设计建议PCB设计建议PCB设计建议END

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