一种带金手指的PCB板的加工方法及PCB板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114745869A(43)申请公布日2022.07.12(21)申请号202210333218.3(22)申请日2022.03.31(71)申请人广州广合科技股份有限公司地址510730广东省广州市保税区保盈南路22号(72)发明人向参军彭镜辉张志超陈梓阳(74)专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)44438专利代理师刁益帆(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种带金手指的PCB板的加工方法及PCB板(57)摘要本发明提供了一种带金手指的PCB板的加工方法及PCB板，属于电路板加工技术领域，该方法包括以下步骤：外层蚀刻，在基板上形成外层线路图形、金手指部分，并在金手指部分的侧角处蚀刻出金手指导线；防焊，对外层蚀刻完成的基板进行防焊保护；选镀湿膜，防焊后在金手指导线处覆盖湿膜；镀金手指，在金手指部分镀上所需厚度的镍金；干膜图转，退去湿膜，在基板上贴干膜，进行图像转移；外碱蚀刻，将金手指导线蚀刻掉，并退去干膜；测试，对成型的电路板做电性检测。该方法可以克服现有技术金手指制作过程中存在导线残留或悬金的缺陷，可以提高电路板金手指的加工质量。CN114745869ACN114745869A权利要求书1/2页1.一种带金手指的PCB板的加工方法，其特征在于，包括：外层蚀刻，在基板上形成外层线路图形、金手指部分，并在金手指部分的侧角处蚀刻出金手指导线；防焊，对外层蚀刻完成的基板进行防焊保护；选镀湿膜，防焊后在金手指导线处覆盖湿膜；镀金手指，在金手指部分镀上所需厚度的镍金；干膜图转，退去湿膜，在基板上贴干膜，进行图像转移；外碱蚀刻，将金手指导线蚀刻掉，并退去干膜；测试，对成型的电路板做电性检测。2.根据权利要求1所述的带金手指的PCB板的加工方法，其特征在于：所述金手指部分包括多个相互独立的金手指。3.据权利要求2所述的带金手指的PCB板的加工方法，其特征在于：所述在金手指部分的侧角处蚀刻出金手指导线，包括：两个相邻的金手指中，所述金手指导线位于两个金手指的同一侧，两个所述金手指上的所述金手指导线可以相互靠近或相互远离。4.据权利要求1‑3任一项所述的带金手指的PCB板的加工方法，其特征在于：所述金手指导线的长度为4mil‑8mil。5.据权利要求1所述的带金手指的PCB板的加工方法，其特征在于：所述防焊后在金手指导线处覆盖湿膜，包括：在各条金手指导线处均覆盖上湿膜，且湿膜边缘离金手指的距离大于2mil。6.根据权利要求1所述的带金手指的PCB板的加工方法，其特征在于：所述在基板上形成外层线路图形、金手指部分，包括：前处理，去除所述基板上的胶渣、油污、碳粉；压膜，将绝缘干膜压设在经前处理完的所述基板上；曝光，对所述基板上不需要电镀的地方进行曝光；显影，用显影液冲洗对曝光后的所述基板，露出需要蚀刻的区域；蚀刻，对显影后的线路板进行蚀刻，露出基材；退膜，将绝缘干膜退掉，得到形成外层线路图形、金手指部分的PCB板。7.根据权利要求1所述的带金手指的PCB板的加工方法，其特征在于：所述防焊流程包括：按照设计要求对基板的特定区域覆以树脂保护；在基板上涂覆盖防焊层，所述防焊层的厚度为20μm‑30μm；在所述防焊层表面做喷砂处理。8.根据权利要求1所述的带金手指的PCB板的加工方法，其特征在于：所述干膜图转包括：根据设计需求在PCB板各层贴上干膜；根据设计需求，将需要转移的图形转移到基板表面；图形蚀刻，将不需要保留的位置全部蚀刻掉，保留需要的位置。9.根据权利要求1所述的带金手指的PCB板的加工方法，其特征在于：2CN114745869A权利要求书2/2页所述外碱蚀刻流程，退掉干膜后，还包括在金手指位置处贴上用于保护金手指的胶带，然后进行表面处理。10.一种PCB板，其特征在于：所述PCB板采用如权利要求1‑9任一项所述的方法制作而成。3CN114745869A说明书1/5页一种带金手指的PCB板的加工方法及PCB板技术领域[0001]本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种带金手指的PCB板的加工方法及PCB板。背景技术[0002]金手指(connectingfinger)是电脑硬件如：(内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等)上传送信号的部件。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。随着信号传输速率越来越高，市场上对金手指的品质要求也越来越高。目前业界制作金手指的做法是：在金手指正下方拉镀金导线，镀金后采用斜边锣断或蚀刻方法去掉镀金金手指导线。采用斜边锣断的方法会有金手指导线残留，导线残留会影响信号的传输速率。而在