原理图标准及LAYOUT 流程规范要求-模板.doc

原理图标准及LAYOUT流程规范要求文件编号HCN-ED-WI049/02页码第页共NUMPAGES5页发行日期2011-04-01

更改记录版本日期更改说明更改记录人012011-04-01初版岳菊丰

分

发

部

门总经理室01管理者代表02多媒体事业部04采购部06计划部07人力资源部09销售部10板卡事业部18数码事业部23汽车电子事业部22生产部03物控部
05研发中心08品质部QA11仓库12品质IQC13工程部14工厂人事17QC19设备部24V公司财务15关务部16大客户部25质量部QE
26售后服务部21总工办27工厂财务20发放方式：□文本发放□OA电子档发放（备注：公司所在部门全部使用电子档发放）制订部门：设备部制定审核核准岳菊丰

公司为什么推行原理图标准化；
原理图标准化对公司及各位硬件工程师带来以下好处：
可以提高产品开发效率，避免工程师走弯路；
可以使公司物料状态规范，便于物料的采购及管理；
有助于产品降低成本；
提高公司产品质量；
减少产品在生产过程中的异常产生，而提高生产效率；
可以提高公司售后服务水平；
LAYOUT可以使用公共部分，提高工作效率
二、原理图标准化的要点及内容：
1、原理图标准化的要点：
A、新产品或老产品重大修改需纳入原理图标准化或原理图评审；
B、系列化之产品需纳入原理图标准化或原理图评审；
C、版本升级只需原理图标准化；
2、原理图标准化的大体内容：
A、格式标准化：包含：
a）原理方框图：各功能模块是否已经在方框图上体现了
b)原理图变更记录：每次改板是否都记录了
c)原理图主页内容：每页的原理图零件和连线时否放在格点上，每页原理图是否按照公司标准格式进行，每页的原理图的右下方是否有目录，是否已写好了版本号，刷新日期，功能标题，绘图者急页码，原理图上的连接信号出现翻页时，有没有在信号角上表示对应的页码，原理图设计过程中的有兼容的或者NC的，要在原理图上特别的说明，精度器件，特殊封装的器件要在原理图上标示清楚
B、元器件封装标准化：所有元器件（包含插座类）的封装；
C、材料的选择及单元电路标准化；主要的元器件（包含插座类）及其的相关单元电路；例如：二三极管、MOS管、稳压IC、电源（电源管理）IC、TFT驱动IC、充电管理IC、电池保护IC、音频D/A、音频运放（放大）、音效处理IC、MCU、SDRAM、FLASH、EEPRAM、高频头、主解码方案等重要器件；
三、原理图操作方法：
1、总工办对已量产过的各方案，选出一款功能较全的机型的原理图作为标准化参考原理图；
2、原理图标准化耗时：一款完整的原理图标准化所需约4-5个工作小时；
四、原理图绘图工具标准化，公司内部统一两种：
1、ORCAD9.2版本；
2、PADSLogic；
五、调用标准原理图规则
工程师在PCBLAY申请单上应写明调用的标准原理图（是什么软件做的就只能是在调用的上面修改），并写明在标准原理图上更改的大致内容，只对增加的部份零件重新编号，没有改动地方零件位号，封装，参数，不允许有任何变动。
六、LAY板流程
1．新做板流程

2、改板流程

1）要写清楚改板的原因，为什么要这样改
2）．要写清楚以前的版本号，改后的版本号。
3）．每改一次，版本号需升级一次（除非是改工艺，客人不允许升级版本号的，在PCB板的底部加（1）丝印区分）
4).量产的PCB在以前没有任何更改的情况下就不做版本变动
七、PCB封装填入的要求：
1、0402的物料填写，R0402,C0402两种
2、0603,0805,1206的封装不需要区分R,C,L,只填写0603,0805,1206…
3、整理了一份PCB跟原理图对照表，请在填写的时候可以参考。
八、结构图要求
工程师提供的结构图按照所标注的尺寸准确无误，图中限高和避位的地方清晰可见，特别是螺丝孔的大小尺寸和螺丝帽大小一定要在结构图中体现出来。结构定位的零件要有PIN位位置，排线出线的方向要标识出来。拼板所加的工艺边要求零间距，中间不能留有缝隙，拼板图中不需要限高和零件位置，只需要保留螺丝孔、外框、结构需要开槽的地方及连接处的邮票孔。
九、PCB的拼板设计规范
1、PCB尺寸小于50X50㎜的必须做拼板生产（拼板尺寸至少要80X80,太小了，不能过PCB供应商的V-CUT机器。
2、PCB拼板的外形尽量接近正方形
3、PCB拼板尺寸最大不超过300X250㎜
4、元器件的外侧距板边距离应≥5mm，若板边达不到≥5mm要求，则PCB应加工艺边。PCB拼板如果是长方形，工艺边需加在长边
5、PCB拼板四角如果有缺口，需用工艺边补齐
6、PCB拼板外框四角需开四个直径为2.0mm的标准沉铜定位孔。(一般开在工艺边上，定位孔周围5㎜不能有贴片元件)
7、拼