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中国纸质载带行业现状产量保持稳定增长受原
材料原纸产品性能影响较大

一、行业基本概述

薄型载带是应用于电子封装领域的带状产品。它具有特定的厚度，载

带上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的

定位孔。生产中将电阻、电容、晶体管等元器件承载收纳在载带的孔

穴中，并附上配合胶带或盖带形成闭合式的包装，保护电子元件在运

输途中不受污染和损坏。在贴装时，胶带或盖带被剥离，自动贴装设

备通过载带索引孔的精确定位，将孔穴中的元器件依次取出，并贴放

安装在PCB上，以实现片式电子元器件全自动、高效率、低成本安

装。

电子元器件薄型载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑

料载带。其中纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，用于厚

度不超过1mm的电子元器件的封装，如贴片陶瓷电容、片式电阻、

片式电感等被动元器件；当电子元器件的厚度超过1mm时，一般采

用塑料载带进行封装，如集成电路、LED等主动元器件。

二、行业发展现状
显示，纸质载带的市场规模完全取决于下游被动元件的需求，近年来

中国被动元件产量保持稳定增长，2021年已经达到5。2万亿只，目

前纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为2mm、4mm，若取中间值

3mm，则计算出2021年全球纸质载带需求量为144亿米。参考洁美

科技产品均价，单价取0。11元/米，计算得出的市场规模为17。16

亿元。

2017-2021年中国纸质载带市场规模

年均价（元/
被动元件产量（万亿只）两孔间距（mm）需求量（亿米）市场规模（亿元）
份m）

20173.20396.000.065.76

20184.003120.000.078.40

20193.10393.000.087.44

20204.203126.000.0911.34

20215.203144.000.1117.16

目前中国纸质载带行业发展特点如下：

（1）行业内综合企业数量较少

从产业链的纵向角度来看，纸质载带行业内多数企业只生产同一层次

下的一类或几类产品，或生产原纸、或生产载带、或生产胶带，而较
少有企业对上下游进行延伸，形成产业链的纵向一体化。当前只有国

内的洁美科技打通了纸质载带产业全产业链。

2021年全球纸质载带企业及其主营业务

业务代表企业

原纸日本大王、韩国韩松、洁美科技

纸带及后端加工雷科股份、韩国韩松、东拓电材、洁美科技

上下胶带日本马岱、雷科股份、洁美科技

（2）原纸是关键原材料

纸质载带生产过程中直接材料占据成本近6成甚至更高，直接材料主

要是原纸。原纸生产工艺较为复杂，需要掌握多项关键技术和工艺流

程，比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛屑控制等。

原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的影响，掌握

了电子专用原纸的生产工艺即在源头上控制了纸质载带的生产。
（3）电子元件的需求带动行业快速发展

随着科技水平的发展，半导体行业已经成为全球发展最快的几个行业

之一，同时围绕中美贸易战的进程来看，半导体的技术水平以及关乎

国家的科技综合实力，随着人工智能、5G、新能源等新兴产业的快

速发展，全球对电子元件的需求在大幅提升，从而带动了纸质载带行

业的快速发展。（WWTQ）