Design Guide Sateco_Chinese.pdf

硅胶按键

带导电粒和金属弹片的按键与外壳结构设计指南
硅胶按键设计参数

尺寸

位置说明建议*

2
1按键薄膜至外侧的最小距离>1.0mm1
2按键薄膜与按键薄膜之间的最小距离>1.0mm
3按键薄膜至定位孔，或挺起部份(覆盖
3
电子零件作用)的最小距离>1.0mm4
4弯角半径>0.5–1.0mm5
5定位孔直径>1.0mm
6最小斜壁长度(所需空间)>約相等於行程按键
7按键基底厚度(按力>2.5N)>1.2mm10
6
按键基底厚度(按力<2.5N)≥1.0mm15
7
8排气沟0.3x1.5...2.0mm9
9导电粒直径(建议)3.0mm
10如按键高度>5.0mm，顶部需削尖>1º811
按键
11最小按键壁厚度(外侧)1.0mm14
12密封位置(受塑胶外壳緊压部份)R>0.3...0.5mm外壳
13覆盖LED所需的硅胶厚度>0.2mm
1213
14按键至外壳的距离(根據制導設計变化)<0.25mm

15最小按键高度行程+3.0mm电路板

机械数据
F2
F1
位置说明建议*F4
F1峰值按力F1inN±15%
落差力按力落差F1–F2(触动感觉)一般是F1的50±10%
F3回弹力(根据技术上概念)低于F2約20%
S1峰值行程(F1)S2行程的50±10%

S2电路板接触行程...mm±0.1F3
S3电接触行程F4S2加0.1-0.3mm
(因电路板接触面变化)

S4机械靜止行程S3后約0.3-0.5mmS1峰值行程
行程mm
S2后0.8mmmax.S2电路板接触行程
S3电接触行程
S4机械靜止行程

电学参数:接触电阻/导电粒Ø3.0mm

位置说明建议*

A标准碳质导电粒<100Ω*如有其他技术上的特别要求，
B低电阻导电粒STC-LR(视直径而定)<5to10Ω请与我们Sateco技术人员联络。
C薄金导电粒STC-GPR<1Ω
D印刷型导电<200Ω所有数值以镀金电路板接触点计算。

2
金属弹片硅胶按键设计参考

建议尺寸

位置说明建议最小数据
1按键薄膜至外侧的最小距离>1.0mm
2按键薄膜与按键薄膜之间的最小距离>1.0mm
12
3按键薄膜至定位孔的最小距离
覆盖电子零件作用的挺起部份等>1.0mm
3
4弯角半径>0.5...1.0mm4
5键头直径>4.5mm
6最小斜壁长度(所需空间)>6.0mm
7按键基底厚度>1.2mm6
5
8排气沟0.3x1.5...2.0mm

9最小按键壁厚度(外侧)1.0mm10按键11
10密封位置(受塑胶外壳紧压部份)R>0.3...0.5mm12
11覆盖LED所需的硅胶厚度>0.2mm

12按键高度（根據行程变化）3.5...4.5mm7
电路板
89

机械数据(组装在按键上)

位置说明建议数据
F1最大按力F1inN±20%
F1
落差力按力落差F1–F2(触觉回馈)圓形>15%ofF1

方形>30%ofF1F4
F3回弹力(根據技术设计变化)>1.0NF2
S1峰值行程(F1)S1比S2略短F3
S2电路板接触行程S2=0.6...1.4mm±0.15mm
S3一般电接触行程（因电路板接触面变化）S3=<S2+0.1mm
S4机械靜止行程<0.3–0.4mm后S2
S1
峰值行程行程mm
电路板接触行程S2
电接触行程S3
机械靜止行程S4
金属弹片規格

不锈钢1.4310CrNi直径定位孔
圓形；SS/镀金（卡嗒声）Ø6.0mmØ1.5mm
Ø7.0mmØ2.0mm

方形；SS/镀金（无声）Ø6.2mmØ2.5mm
Ø7.2mmØ3.0mm

电数据

说明建议数据
镀金金属弹片
标准不锈钢弹片

3
已组合成开关的按键特性

接触点在不同种类导电粒的特性

顺序功能:123123123

1导电粒与电路板接触

2电接触

3机械靜止标准碳质导电粒低电阻导电粒薄金导电粒
(因不同开关改变)<100Ω<10Ω<1Ω
接触电路板后，接触电路板后，接触电路板后，
电接触点<0.3mm电接触点0.1–0.2mm电接触点大约0.1mm

注意:按键行程只可从导电粒与电路板之间的距离来确定。
电接触行程是由按键及电路板两者组合而成。电路板并非Sateco设计。

预加力：对外壳作轻微刺激

要开关操作获得良好HAPTIK*的效果按键在未與外売组装前，自由状按键在外売组装後，已接受预加
态及未受预加力刺激下的情况力刺激下的情况
，某程度的预加刺激是需要的。根据
行程而言，提议在正式操作前的0.2–
0.3mm。
常见问题:
预加力太大：HAPTIK会出现问题。
预加力太小：组装开关会发出杂音及
嘎嘎声。
机械靜止太早：电接触会出现问题。124124
33
机械靜止太晚：按键所受压力或会增
55
加，因