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第一章半导体二极管
一.半导体的基础知识
1.半导体---导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅Si、锗Ge)。
2.特性---光敏、热敏和掺杂特性。
3.本征半导体----纯净的具有单晶体结构的半导体。
4.两种载流子----带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。
5.杂质半导体----在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导体的掺杂特性。
*P型半导体:在本征半导体中掺入微量的三价元素(多子是空穴,少子是电子)。
*N型半导体:在本征半导体中掺入微量的五价元素(多子是电子,少子是空穴)。
6.杂质半导体的特性
*载流子的浓度---多子浓度决定于杂质浓度,少子浓度与温度有关。
*体电阻---通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。
*转型---通过改变掺杂浓度,一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导体。
7.PN结
*PN结的接触电位差---硅材料约为0.6~0.8V,锗材料约为0.2~0.3V。
*PN结的单向导电性---正偏导通,反偏截止。
8.PN结的伏安特性

二.半导体二极管
*单向导电性------正向导通,反向截止。
*二极管伏安特性----同PN结。
*正向导通压降------硅管0.6~0.7V,锗管0.2~0.3V。
*死区电压------硅管0.5V,锗管0.1V。
3.分析方法------将二极管断开,分析二极管两端电位的高低:
若V阳>V阴(正偏),二极管导通(短路);
若V阳<V阴(反偏),二极管截止(开路)。
1)图解分析法

该式与伏安特性曲线
的交点叫静态工作点Q。

2)等效电路法
直流等效电路法
*总的解题手段----将二极管断开,分析二极管两端电位的高低:
若V阳>V阴(正偏),二极管导通(短路);
若V阳<V阴(反偏),二极管截止(开路)。
*三种模型







微变等效电路法

稳压二极管及其稳压电路
*稳压二极管的特性---正常工作时处在PN结的反向击穿区,所以稳压二极管在电路中要反向连接。



第二章三极管及其基本放大电路
一.三极管的结构、类型及特点
1.类型---分为NPN和PNP两种。
2.特点---基区很薄,且掺杂浓度最低;发射区掺杂浓度很高,与基区接触
面积较小;集电区掺杂浓度较高,与基区接触面积较大。
二.三极管的工作原理
1.三极管的三种基本组态


2.三极管内各极电流的分配

*共发射极电流放大系数(表明三极管是电流控制器件

式子称为穿透电流。
3.共射电路的特性曲线
*输入特性曲线---同二极管。


*输出特性曲线
(饱和管压降,用UCES表示
放大区---发射结正偏,集电结反偏。
截止区---发射结反偏,集电结反偏。
4.温度影响
温度升高,输入特性曲线向左移动。
温度升高ICBO、ICEO、IC以及β均增加。
三.低频小信号等效模型(简化)
hie---输出端交流短路时的输入电阻,
常用rbe表示;
hfe---输出端交流短路时的正向电流传输比,
常用β表示;

四.基本放大电路组成及其原则
1.VT、VCC、Rb、Rc、C1、C2的作用。
2.组成原则----能放大、不失真、能传输。
五.放大电路的图解分析法
1.直流通路与静态分析
*概念---直流电流通的回路。
*画法---电容视为开路。
*作用---确定静态工作点
*直流负载线---由VCC=ICRC+UCE确定的直线。
*电路参数对静态工作点的影响

1)改变Rb:Q点将沿直流负载线上下移动。
2)改变Rc:Q点在IBQ所在的那条输出特性曲线上移动。
3)改变VCC:直流负载线平移,Q点发生移动。
2.交流通路与动态分析
*概念---交流电流流通的回路
*画法---电容视为短路,理想直流电压源视为短路。
*作用---分析信号被放大的过程。
*交流负载线---连接Q点和VCC’点VCC’=UCEQ+ICQRL’的
直线。
3.静态工作点与非线性失真

(1)截止失真
*产生原因---Q点设置过低
*失真现象---NPN管削顶,PNP管削底。
*消除方法---减小Rb,提高Q。
(2)饱和失真
*产生原因---Q点设置过高
*失真现象---NPN管削底,PNP管削顶。
*消除方法---增大Rb、减小Rc、增大VCC。
4.放大器的动态范围
(1)Uopp---是指放大器最大不失真输出电压的峰峰值。
(2)范围
*当(UCEQ-UCES)>(VCC’-UCEQ)时,受截止失真限制,UOPP=2UOMAX=2ICQRL’。

*当(UCEQ-UCES)<(VCC’-UCEQ)时,受饱和失真限制,UOPP=2UOMAX=2(UCEQ-UCES)。
*当(UCEQ-UCES)=(VCC’-UCEQ),放大器将有最大的不失真输出电压。
六.放大电路的等效电路法
静态分析
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