SMT整个工艺流程细讲知识分享.doc

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SMT整个工艺流程细讲
TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc305181659"一、 SMT工艺流程简介 PAGEREF_Toc305181659\h4
HYPERLINK\l"_Toc305181660"二、 焊接材料 PAGEREF_Toc305181660\h6
HYPERLINK\l"_Toc305181661"锡膏 PAGEREF_Toc305181661\h6
HYPERLINK\l"_Toc305181662"锡膏检验项目 PAGEREF_Toc305181662\h9
HYPERLINK\l"_Toc305181663"锡膏保存，使用及环境要求 PAGEREF_Toc305181663\h9
HYPERLINK\l"_Toc305181664"助焊剂（FLUX） PAGEREF_Toc305181664\h9
HYPERLINK\l"_Toc305181665"焊锡： PAGEREF_Toc305181665\h11
HYPERLINK\l"_Toc305181666"红胶 PAGEREF_Toc305181666\h11
HYPERLINK\l"_Toc305181667"洗板水 PAGEREF_Toc305181667\h12
HYPERLINK\l"_Toc305181668"三、 钢网印刷制程规范 PAGEREF_Toc305181668\h13
HYPERLINK\l"_Toc305181669"锡膏印刷机（丝印机） PAGEREF_Toc305181669\h13
HYPERLINK\l"_Toc305181670"SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 PAGEREF_Toc305181670\h13
HYPERLINK\l"_Toc305181671"刮刀(squeegee) PAGEREF_Toc305181671\h14
HYPERLINK\l"_Toc305181672"真空支座 PAGEREF_Toc305181672\h14
HYPERLINK\l"_Toc305181673"影响因素 PAGEREF_Toc305181673\h15
HYPERLINK\l"_Toc305181674"1．钢网/PCB精确对位： PAGEREF_Toc305181674\h15
HYPERLINK\l"_Toc305181675"2、消除钢网支撑架的厚度误差： PAGEREF_Toc305181675\h15
HYPERLINK\l"_Toc305181676"3、消除PCB的翘曲： PAGEREF_Toc305181676\h16
HYPERLINK\l"_Toc305181677"4、印刷时刮刀的速度： PAGEREF_Toc305181677\h16
HYPERLINK\l"_Toc305181678"5、刮刀压力： PAGEREF_Toc305181678\h16
HYPERLINK\l"_Toc305181679"6、钢网/PCB分离： PAGEREF_Toc305181679\h16
HYPERLINK\l"_Toc305181680"7、钢网清洗： PAGEREF_Toc305181680\h17
HYPERLINK\l"_Toc305181681"8、印刷方向： PAGEREF_Toc305181681\h17
HYPERLINK\l"_Toc305181682"9、温度： PAGEREF_Toc305181682\h17
HYPERLINK\l"_Toc305181683"10、焊膏图形的印刷后检测： PAGEREF_Toc305181683\h17
HYPERLINK\l"_Toc305181684"焊膏图形的缺陷类型及产生原因 PAGEREF_Toc305181684\h18
HYPERLINK\l"_Toc305181685"钢网stencils PAGEREF_Toc305181685\h19
HYPERLINK\l"_Toc305181686"自动光学检测(AOI) PAGEREF_Toc305181686\h21
HYPERLINK\l"_Toc305181687"四、 贴片制程规定 PAGEREF_Toc305181687\h23
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