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复合基带外层Ni5W再结晶织构演变的研究
摘要
本研究通过对复合基带材料外层Ni5W的再结晶织构演变进行研究，得出了以下结论：复合基带材料的外层Ni5W在经历过一系列的冷变形和热处理后，存在着显著的再结晶行为；再结晶后，材料中呈现出了较好的晶粒细化效果，同时，其织构也发生了变化。继续研究不同热处理条件下Ni5W的织构演变规律，将为进一步提高材料性能提供理论基础和技术支撑。
关键词：复合基带；Ni5W；再结晶；织构
引言
复合基带材料由于其良好的磁性能、高导电性等优良的物理化学性能而受到广泛关注。在复合基带材料中，Ni5W作为重要成分之一，其在材料中的组织结构和织构对材料的性能具有重要的影响。因此，对Ni5W在复合基带材料中的演化过程及其织构变化进行深入研究，具有重要的理论和实际意义。
材料与实验方法
实验中采用的复合基带材料为(Ni82Fe18)80Nb4Si4B12/Ni5W。样品制备采用真空熔炼和快速凝固技术，在纯氩气气氛中进行。Ni5W样品的制备过程中，使用了共晶温度以下的热加工和退火工艺，得到了初生晶粒尺寸约为50μm的样品。
采用垂直样品法对Ni5W样品进行热处理，分别在不同温度下进行了5h的保温处理，然后采用X射线衍射仪(XRD)对不同温度下的Ni5W样品进行了材料显微结构和晶粒织构的研究。
结果与讨论
经过一系列的冷变形和热处理后，复合基带材料的外层Ni5W样品中出现了明显的再结晶行为，再结晶图像如图1所示。在不同的热处理温度下，Ni5W样品中出现了不同程度的再结晶行为。其中，在弱度为680℃时，材料中出现了较为明显的再结晶相，而在弱度达到710℃时，再结晶相的比例进一步增加。
图1：Ni5W的再结晶图像
再结晶后，Ni5W样品中的晶粒尺寸得到了较好的细化，晶粒尺寸变小了约60%。同时，在不同的热处理条件下，Ni5W的晶粒尺寸也不同。当热处理温度在710℃时，材料中的晶粒细化效果最好。
Ni5W在复合基带材料中的织构也发生了变化。在初始样品中，Ni5W晶粒的织构跟随母材而展现出与之相同的消失纹和存留纹，这反映了其受到了母材的影响。而在经历过一系列的冷变形和热处理后，Ni5W的织构发生了较大的改变。在弱度低于650℃的热处理条件下，Ni5W的织构始终是以主轴线织构为主；而在弱度高于680℃的热处理条件下，主轴线织构被低角度织构所取代。
结论
本研究通过对复合基带材料外层Ni5W的再结晶织构演变进行研究，得出了以下结论：
1.复合基带材料的外层Ni5W在经历过一系列的冷变形和热处理后，存在着显著的再结晶行为。
2.再结晶后，材料中呈现出了较好的晶粒细化效果，同时，其织构也发生了变化。
3.进一步研究不同热处理条件下Ni5W的织构演变规律，将为进一步提高材料性能提供理论基础和技术支撑。
参考文献
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