线路板制作原理到钻孔r复习课程.ppt

线路板制作原理目的PCB开料（BoardCutting)定义：将覆铜板裁剪为所需的尺寸。图形转移：就是在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版(ART-WORK)上的线路图形转移到敷铜箔基材的铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。丝网印刷（ScreenPrinting）图形转移工艺
干膜（DryFilm）图形转移工艺
液态光致抗蚀剂（LiquidPhotoresist）图形转移工艺
电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺
激光直接成像技术（LaserDirectImage）
图形转移的方法工艺流程制作流程（内层图像转移）工艺原理基板前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成的。为保证这种键合作用，铜表面必须新鲜、无氧化且呈未键合的自由状态，再通过适当粗化，增大表面积，便可得到优良的粘附力。

而干膜具有较高的粘度和较大程度的交联，主要是通过机械连接来完成其粘附过程。

因此液体抗蚀剂侧重要求铜箔表面的清洁度，而干膜抗蚀剂是侧重要求铜箔表面的微观粗糙度。工艺制作流程-前处理工艺制作流程-前处理处理后板铜面与再氧化之关系工艺制作流程-涂覆工作条件：无尘室黄光下操作，室温为23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。

涂覆操作时应注意以下几方面
1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。
2）若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。
3）无论采用何种方式，光致涂覆层（Photoimageablecovercoating）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到8～15ｕｍ。
4）因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。
5）工作完后用肥皂洗净手。预烘的目的是蒸发油墨中存在的溶剂，使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。

条件：温度80±5℃，时间约20～30分钟
工艺制作流程-曝光抗蚀膜曝光室操作环境环境控制：
1、温、湿度要求：
温度：20±2℃，
湿度：50±10RH%
2、“洁净室”建立：
净化等级达到10K级
3、照明光源要求：
因湿膜属于感光性材料，工作区应采用黄光。工艺制作流程-显影为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后应再干

燥，其条件为温度100℃，时间1～2分钟。固化后膜层

硬度应达到2H～3H。1.蚀刻的作用：
是将未曝光部分的铜层蚀刻掉。工艺制作流程-褪膜内层Open/Short的主要问题种类:类型
(Type)类型
(Type)贴干膜：冲孔的原理：
是利用CCD对目标点做定位及对焦，通过冲针的作用冲出所需孔位，给予后工序的光学检查及排板工序使用。制作流程（AOI检查）黑氧化/棕化的目的首先是粗化内层板的铜面，然后生成一层氧化铜（黑氧化）或有机金属膜（棕化），以提高压合后的抗剥强度，使半固化片对铜的表面有较大的粘合力。另外一个作用是防止铜面直接接触环氧树脂，因其在高温高压下会产生水分而降低结合力。制作流程（黑氧化/棕化工序）--表面比较--水平棕化工艺的定义：
通过水平化学生产线处理产生一种均匀，有良好粘
合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控
粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强
度的一种严格的适于制造高质量多层线路板的工艺技术。工艺简介：用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。TopPlateMasslamination大量无销钉层压方式:是指直接用铜箔与板固化片与内层基板压合的大批量层压方式。该方式操作简单快捷，产量大的特点。缺点是只对四层板适用。对于高于四层以上的板时，需要采用内层预先用铆钉铆合后与Masslamination相结合的方式。KraftPaper从以上图中可以看出：用Pin—Lamination的方式，需要在内层板、铜箔、半固化片上开出同样形状的工具孔，而且在所有相关工具上开孔：上下夹具板、所有分割钢板。而多种多样的Project会产生板尺寸的多样性，决定了工具的多样性、复杂性。
制作流程（排压板工序）制作流程（排压板工序）表面缺陷压板缺陷分析压板缺陷分析压板缺陷分析整体缺陷压板中的一个主要缺陷：对位不正（misregistrati