FPC产品及流程简介培训教材.ppt

深圳市爱升精密电路科技有限公司ShenZhenAishengPrecisionCircuitScien-TechCo.,Ltd.范围目录软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年开始复苏。在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。进入2006年，竞争变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如大型的EMS厂家，增设软板部门，不再外包软板业务，导致软板行业雪上加霜。2007年是软板行业风雨飘摇的一年。首先是利润大幅度下滑，软板大厂M-FLEX2007财年的净利润只有300万美元，而2006财年净利润达4040万美元，净利润下滑了93%。香港上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元，而其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降，台湾第一大软板厂嘉联益，2004年销售额77.9亿台币，之后连续3年下滑，2007年销售额为65.41亿台币。再次是毛利率下滑，嘉联益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韩国第一大软板企业YoungPoong则将软板业务从上市公司里剥离，以免投资人的脸色太难看。大厂尚且如此，小厂就直接倒闭。小厂的大量倒闭给软板行业带来了机会，软板行业自2008年初开始复苏。但是软板行业又面临了新的难题，这就是经济下滑。2008年伊始，全球经济出现了下滑的势头，高涨的油价，次贷危机，粮食价格暴涨。全球经济进入下降通道，尤其是新兴国家。软板的需求下滑源于消费类电子产品。经济处于下降通道时，首先遭受打击的就是这些非刚性需求的消费类电子产品的需求：包括手机、笔记本电脑、平板电视、液晶显示器、数码相机、DV等产品。主要应用于:
便携计算机
移动电话
可充电电池
数码相机
便携影碟机
各种数显屏
电子玩具
汽车
军事、航天等大型机械部件3:FPC的特点4：材料铜箔在性质上又有电解铜和压延铜两种材质，电解铜是通过化学电镀的方式加工而成，而压延铜则是通过物理碾压的方式制成，其在性能上的不同点在于耐弯折性能的不同，压延铜相比较优于电解铜，对于弯折性能要求不高的产品（弯折要求在3万次以下）则两者并无区别，可互用之。不过，随着发展的需求，高延展性电解铜已研制出来并迅速批量生产，其弯折可达10万次以上，与压延铜已不相上下。1、有胶基材
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材，如下图所示

4.3材料（基材）4.4材料（覆盖膜）4.5材料（补强）4.6材料（纯胶）4.7材料（3M胶）4.8材料（电磁膜/纯铜箔）5:FPC的类型介绍5.1FPC的种类和结构(单面板)5.2FPC的种类和结构(双面板)5.3FPC的种类和结构(镂空板)5.4FPC的种类和结构(多层板及分层板)5.5FPC的种类和结构(多层/分层及软硬结合板)6:FPC制程中基本单位及换算7:FPC工艺流程（普通双面板）7.01FPC工艺流程（开料）7.02FPC工艺流程（钻孔）7.03FPC工艺流程（沉镀铜）7.04FPC工艺流程（清洗/刷板）7.05FPC工艺流程（贴干膜）7.06FPC工艺流程（对位曝光）7.07FPC工艺流程（显影）7.08FPC工艺流程（IPQC）7.09FPC工艺流程（蚀刻）7.10FPC工艺流程（退膜/除油微蚀钝化）7.11FPC工艺流程（叠层）7.12FPC工艺流程（层压）7.13FPC工艺流程（靶冲）7.14FPC工艺流程（电镀）7.15FPC工艺流程（丝印）7.16FPC工艺流程（电测）7.17FPC工艺流程（清洗）7.18FPC工艺流程（装配）7.19FPC工艺流程（外形）7.20FPC工艺流程（刀模）7.21FPC工艺流程（FQC/QA）7.22FPC工艺流程（SMT）7.23FPC工艺流程（包装/入库）培训结束
谢谢大家！！