第2章SMT元器件讲义资料.ppt

第2章表面组装元器件SMD/SMC第2章表面组装元器件SMD/SMC2.1.1表面组装元器件的特点1．在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线。2．SMT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在元器件同一面的焊盘上。3．在表面组装诸多优点之中，尤以节省空间更为重要。4．形状简单、结构牢固，紧贴在印制电路板表面上，提高了可靠性和抗震性。5．与插装元器件相比，可焊性检测方法和要求不同。6．当然，表面组装元器件也存在着不足之处。2.2片式无源元件（SMC）2.2.1电阻器（2）额定功率与外形尺寸的对应关系
表2-1额定功率与外形尺寸的对应关系（3）精度及分类
在片式电阻中，RN（厚膜）型电阻精度高、电阻温度系数小，稳定性好，但阻值范围比较窄，适用于精度和高频领域；RK（薄膜）型电阻则是电路中应用得到最广泛的。
根据IEC3标准“电阻器和电容器的优选值及其公差”的规定，电阻值允许偏差为±10%，称为E12系列，电阻值允许偏差为±5%，称E24系列，电阻值允许偏差为±1%，称为E96系列。（4）外形尺寸
表2-2片式电阻外形尺寸对照表（5）标记识别方法
元件上的标注。当片式电阻精度为5%时，采用3个数字表示。阻值小于10Ω，在两个数字之间补加“R”表示，阻值在10Ω以上的，则最后一数值表示增加的零的个数。例如4.7Ω记为4R7；当片式电阻值精度为1%时，则采用4个数字表示，前面3个数字为有效数字，第四位表示增加的零的个数；阻值小于10Ω的，仍在第二位补加“R”，阻值为100Ω，则在第四位补“0”。例如4.7Ω记为4R70:100Ω记为1000:1MΩ记为1004:10Ω记为10R0。2、圆柱形固定电阻
圆柱形固定电阻，即金属电极无端子面元件(MetalElectrodeFaceBondingType)简称MELF电阻。MELF主要有碳膜ERD型，高性能金属膜ERO用跨接用的0Ω电阻三种。它与片式电阻相比，无方向性和正反面性，包装使用方便，装配密度高，固定到印制板上有较高的抗弯能力，特别是噪声电平和三次谐波失真都比较低，常用于高档音响电器产品中。2．柱形片式电阻器
圆柱形片式电阻器的结构形状和制造方法基本上与带引脚电阻器相同，只是去掉了原来电阻器的轴向引脚，做成无引脚形式，因而也称为金属电极无引脚面接合MELF（MetalElectrodeLeadlessFace）。MELF主要有碳膜ERD型、高性能金属膜ERO型及跨接用的0W电阻器3种，它是由传统的插装电阻器改型而来。3．电位器和可变电阻器
表面组装电位器又称片式电位器，包括片状、圆柱状、扁平矩形结构等各类电位器。它在电路中起调节电路电压和电路电流的作用，故分别称为分压式电位器和可变电阻器。2.2.2电容器（2）圆柱形瓷介质电容器

圆柱形瓷介质电容器的主体是一个被覆盖有金属内表面电极和外表面电极的陶瓷管。为了满足表面组装工艺的要求，瓷管的直径已从传统管形电容器的3～6mm减小到1.4～2.2mm，瓷管的内表面电极从一端引出到外壁，和外表面电极保持一定的距离，外表面电极引至瓷管的另一端。通过控制瓷管内、外表面电极重叠部分的多少，来决定电容器的两个引出端。瓷管的外表面再涂覆一层树脂，在树脂上打印有关标记，这样就构成了圆柱形瓷介质电容器。2．片式钽电解电容器
（1）矩形钽电解电容器
矩形钽电解电容器的主要性能（2）圆柱形钽电解电容器

圆柱形钽电解电容器由阳极、固体半导体阴极组成，采用环氧树脂封装。制作时，将作为阳极引脚的钽金属线放入钽金属粉末中，加压成形；在1650～2000℃的高温真空炉中烧结成阳极芯片将芯片放入磷酸等赋能电解液中进行阳极氧化，形成介质膜，通过钽金属线与磁性阳极端子连接后做成阳极；然后浸入硝酸锰等溶液中，在200～400℃的气浴炉中进行热分解，形成二氧化锰固体电解质膜作阴极；成膜后，在二氧化锰层上沉积一层石墨，再涂银浆，用环氧树脂封装，打印标志后就成为产品。3．铝电解电容器4．云母电容器5．片式薄膜电容器6．片式微调电容器2.2.3电感器信号电路用SMD电感器3．电感器使用注意事项2.2.4其它片式元件1．接插件2．IC插座（a）老化插座（b）44-304测试座
老化、测试插座3．连接器表贴连接器4．开关、继电器2.3片式有源元件2.3.1分立器件的封装1．二极管2．三极管3．小外形晶体管2.3.2集成电路的封装1．小外形集成电路(SO)2．无引脚陶瓷芯片载体（LCCC）3．塑封有引脚芯片载体4．方形扁平封装5．BGA封装（2）CBGA
CBGA是BGA封装的第二种类型，是为了解决PBGA吸潮性而改进的品种。
（3）CCGA
CCGA是CBGA在陶瓷尺寸大于32mm×32mm时的另一种形式。与CBGA不同的是，在陶瓷载体的小表面连接的不是焊