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光模块非气密性封装技术专利分析
光模块非气密性封装技术专利分析
光模块非气密性封装技术是一种基于多种材料和工艺的封装技术，可以用于集成和封装各种光学元件，如光纤、激光器、调制器、检测器等，具有快速、可靠、高效、低成本和高可靠性等优点。本文将围绕光模块非气密性封装技术专利进行分析。
一、国内外光模块非气密性封装技术专利概览
目前，国内外光模块非气密性封装技术专利多为实用新型专利，主要涉及材料、结构和工艺等方面。综合现有专利信息，可以将此类专利分为以下几个方向：
（1）材料方向。该方向主要关注光模块封装使用的材料，如有机高分子、光学胶、陶瓷材料、金属材料等。由于光模块封装需要同时考虑光学性能和机械性能，因此在材料选择上必须兼顾这两个方面。
（2）结构方向。该方向主要关注光模块封装结构的设计和优化，如封装壳体结构、连接件结构、光阵列结构等。在实际应用中，封装结构的合理设计和优化可以有效提高光模块的传输效率、光强度和抗干扰性能等方面。
（3）工艺方向。该方向主要关注光模块封装过程中的热压、热固化、化学反应、层压等工艺技术。其中，封装材料的选择和优化、封装工艺的控制和改进对于提高光模块的封装质量和成本有着重要的意义。
二、专利案例分析
1.美国专利US7936672B2：极化束激光器的制造方法及光学封装
该专利主要涉及一种极化束激光器的制造方法及光学封装。该封装方法采用非气密性封装技术，在提高光学性能的同时，能有效提高封装工艺的可靠性和成本效益。
其中，该方法的封装工艺采用“螺旋式自动化薄膜贴合技术”，能够有效提高光学组件的光学性能和结构强度。该方法具有操作简单、成本低廉、精度高等优点，并且可以广泛应用于光学组件的封装领域。
2.国内专利CN203277348U：微型光纤耦合半导体激光器封装器
该专利涉及一种微型光纤耦合半导体激光器封装器，采用非气密性封装技术，主要包括封装壳体、光学阵列、波长分复用器、微型光纤接口和电气接口等部分。该封装器具有体积小、传输效率高、抗干扰性强等优点，可以广泛应用于光通信、光传感等领域。
该封装器的技术创新点在于采用“组合式内壁粘结压力固定方式”，光学阵列与封装壳体之间通过内壁的粘结压力固定方式实现了高精度的对位，从而提高了光纤耦合的精度和效率。
三、结语
光模块非气密性封装技术是光通信、光电子、光传感等领域中不可或缺的技术，对于光学元件的封装和集成具有巨大的优势。本文以典型专利案例为例，分析了国内外光模块非气密性封装技术的概况和趋势，同时也展示了光模块封装技术的优越性和应用前景。