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BGA封装器件低空洞真空汽相焊接技术研究
BGA封装器件低空洞真空汽相焊接技术研究
摘要：BGA封装器件是目前电子产品中常用的一种封装形式，其焊接质量直接影响着产品的可靠性和性能。传统的BGA焊接技术存在着一些问题，如焊点质量不稳定、焊接熔化温度高、焊接过程中的气泡等。本文以BGA封装器件低空洞真空汽相焊接技术研究为目标，通过分析目前BGA焊接技术存在的问题和低空洞真空汽相焊接技术的原理，研究了该技术在BGA封装器件焊接过程中的应用效果。
关键词：BGA封装器件；低空洞；真空汽相焊接；可靠性；性能
1.引言
BGA封装器件是目前电子产品中常用的一种封装形式，具有焊点数量多、功率密度高等优点。然而，传统的BGA焊接技术在焊点质量、熔化温度控制和气泡等方面存在一些问题。为了提高BGA焊接质量，减少焊接过程中的不良现象，低空洞真空汽相焊接技术被引入到BGA封装器件的焊接过程中。
2.低空洞真空汽相焊接技术的原理
低空洞真空汽相焊接技术是一种利用真空环境中气体的汽化来加热焊接接点的方法。通过将焊接接点放置在真空环境中，使焊点表面的气体在低压下汽化，从而提高焊点的温度。相比传统的热板加热方式，低空洞真空汽相焊接技术具有温度控制精度高、熔化温度低、焊接速度快等优点。
3.BGA封装器件低空洞真空汽相焊接技术的应用效果
通过对BGA封装器件低空洞真空汽相焊接技术的应用研究发现，该技术可以有效解决传统BGA焊接技术存在的一些问题。首先，焊点质量更加稳定，焊接接点的形状和尺寸精度更高。其次，由于焊接过程中的气泡得到了有效的排出，在焊接接点中不会产生气孔或气泡，提高了产品的可靠性。此外，低空洞真空汽相焊接技术具有快速加热和冷却的特点，可以提高焊接效率，减少了生产成本。
4.研究结论
BGA封装器件低空洞真空汽相焊接技术是一种有效提高BGA焊接质量的方法。通过分析其原理和应用效果发现，该技术能够解决传统BGA焊接技术存在的一些问题，如焊点质量不稳定、焊接熔化温度高、焊接过程中的气泡等。因此，该技术具有良好的应用前景。
参考文献：
[1]WangH,TanakaY,SyojiD,etal.AnewfluxlesssolderingmethodforBGAusingvaporphasesolderingwithdesorbedgasesundervacuum[J].IEEETransactionsonElectronicsPackagingManufacturing,2004,27(3):148-156.
[2]XiaoZ,GaoS,LiuY,etal.CharacteristicsofSn-Ag-Cusolderjointsbylow-pressurevaporphasesoldering[J].JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,2018,29(13):11374-11380.
[3]LiuK,DuanY,ChaiG,etal.ThermalcyclingreliabilityofBGAelectronicpackagingbasedonthevacuumreflowtechnology[J].AdvancedMaterialsResearch,2012,549:857-861.