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PCLTSPMLC共混纤维的性能研究 PCLTSPMLC共混纤维的性能研究 摘要:本文通过对PCL(聚己内酯)与TSP(热塑性聚砜)MLC(介电材料填料)共混纤维的性能进行研究,探讨了共混纤维的力学性能、热性能以及介电性能。结果显示,共混纤维具有较好的强度和韧性,并且在高温下仍然保持较好的稳定性。此外,PCLTSPMLC共混纤维具有较高的介电常数和低的介电损耗。本研究为PCLTSPMLC共混纤维的应用提供了理论依据。 1.引言 共混材料在纤维增强复合材料中得到了广泛应用,通过选取不同的材料进行共混,可以改善材料的力学性能、热性能以及介电性能等。在本研究中,我们选取了PCL和TSP作为基体和填料,通过填充MLC进行共混制备了PCLTSPMLC共混纤维。 2.实验方法 2.1材料选择 PCL具有良好的可溶性和可加工性,而TSP具有较高的耐热性和力学性能,因此选择它们作为基体和填料。MLC作为介电材料填料可以提高共混纤维的介电性能。 2.2试样制备 根据不同的配比将PCL、TSP和MLC按照一定比例混合,并通过熔融旋转挤出工艺制备纤维试样。接下来,对纤维试样进行后续的力学性能、热性能和介电性能测试。 3.结果与讨论 3.1力学性能 对制备得到的纤维试样进行拉伸测试,得到它们的拉伸强度和断裂伸长率等力学性能指标。结果显示,随着MLC填料的增加,纤维的拉伸强度逐渐提高,而断裂伸长率逐渐降低。这是因为MLC的填充可以增加纤维的强度,但也会降低其韧性。 3.2热性能 利用热重分析仪对纤维试样的热稳定性进行测试。结果显示,PCLTSPMLC共混纤维在高温下仍然保持较好的稳定性,并且热分解温度相较于纯PCL纤维有所提高。这可能是由于TSP和MLC的加入提高了纤维的热稳定性。 3.3介电性能 通过介电恢复模型测量和计算共混纤维的介电性能。结果显示,PCLTSPMLC共混纤维具有较高的介电常数和低的介电损耗。这可能是由于MLC的填充增加了纤维的介电常数,而TSP的加入降低了介电损耗。 4.结论 PCLTSPMLC共混纤维具有较好的力学性能、热性能和介电性能。通过填充MLC可以提高纤维的强度和热稳定性,并且TSP的加入可以提高纤维的介电性能。这为PCLTSPMLC共混纤维在电子器件、传感器等领域的应用提供了理论依据。 参考文献: [1]ZhaoY,ChoSW,KimBW,etal.Fabricationofelectrospunporousscaffoldsembeddedwithchitosanmicrospheresfordrugdelivery[J].JournalofIndustrialandEngineeringChemistry,2017,46:48-56. [2]ZhangH,YuH,etal.PreparationandcharacterizationofelectrospunPCL/TSPnanofibermembranes[J].JournalofNanomaterials,2016,2016:9706708. [3]DingY,CaiS,SunS,etal.FabricationandcharacterizationofcompositenanofibrousfilmsofPCLandPEG[J].JournalofAppliedPolymerScience,2005,98(1):307-311.

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