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单向轧制纯钼板退火织构及其各向异性的研究
1.研究背景
钼是一种高熔点金属，具有高强度、高硬度、高耐热性等优异的物理和化学性能，具有广泛的应用前景。在钢铁、航空航天、电子、光电子等领域中有着广泛应用。纯钼材料作为航空航天、电子、光电子等领域的重要组成部分，对于材料性能的控制成为了一个研究的焦点之一。织构及其各向异性是制约材料性能的一个主要因素，并且也是钼材料研究中的一个重要领域。
2.研究目的
本次研究旨在探究单向轧制纯钼板的退火织构及其各向异性，以期对纯钼材料的性能控制和应用提供理论基础。
3.实验设计
3.1实验材料
采用纯度为99.95%的钼粉末为原料制备实验材料，在氮气气氛中高温烧结制备钼板，然后通过单向轧制工艺得到钼板。
3.2实验方法
将制备好的钼板进行单向轧制，轧制比为12%，轧制后对样品进行退火。退火温度分别为1500度、1600度和1700度，保温时间均为3小时，然后将样品冷却。实验完成后，对于不同退火温度的样品进行显微组织分析、X射线衍射和SEM观察，分析样品的织构及其各向异性。
4.实验结果
4.1显微组织分析
经过不同温度的退火处理后，钼板的组织发生了明显的变化，显微组织分析结果显示，在1500度下退火，钼板的晶粒尺寸较小，尺寸约为5-10微米，而随着退火温度升高，晶粒尺寸逐渐增大，尺寸在1600度退火时呈现明显增大，尺寸在20-30微米左右，1700度时晶粒尺寸较大，尺寸在40-50微米左右。通过组织分析可以看出，晶粒尺寸的变化与材料的退火温度密切相关。
4.2X射线衍射分析
对于不同退火温度的样品进行X射线衍射分析，结果显示，在1500度退火下钼板的织构呈现出强磁性织构，即001和101织构强度较高。而在1600度和1700度退火状态下，织构值降低，相应的强度也随之降低。
4.3SEM观察分析
通过SEM观察，可以发现样品的织构随着退火温度升高而发生了变化。在1500度退火下，钼板表面的织构呈现出轻微的轧向织构和小角度织构，其中轧向织构强度更大。而在1600度退火状态下，织构及其各向异性变得更为均匀且弱化。在高温退火1700度后，钼板表面织构的强度进一步减弱。
5.结论
通过本次实验，我们了解到单向轧制纯钼板的退火织构及其各向异性与退火温度有着密切的关系，经过1500度，1600度和1700度的不同温度退火处理后，纯钼材料显微组织、X射线衍射和SEM等方面的差异性得到了明显的表现，表明样品的织构随着退火温度的升高而发生了变化。在整个实验过程中，通过对不同数据的收集和分析，我们可以更好的了解材料的性能控制，更好地将其应用于实际生产制造中。