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厚铜板阻焊起泡原因分析及改善
厚铜板阻焊起泡原因分析及改善
摘要：随着电子产品的不断发展，厚铜板阻焊在焊接工艺中起到了十分重要的作用。然而，厚铜板阻焊在一定程度上存在起泡的问题，影响焊接质量。本论文将对厚铜板阻焊起泡原因进行详细分析，并提出一些改善措施，以期进一步提高焊接质量。
1.引言
厚铜板阻焊是一种常用于电子产品焊接的技术。它可以起到固定元器件和导热的作用，提高焊接质量。然而，厚铜板阻焊在一些情况下容易出现起泡问题，降低了焊接的可靠性。
2.厚铜板阻焊起泡原因分析
2.1温度不均匀：在阻焊工艺中，温度的均匀性对于焊接质量十分重要。温度不均匀会导致焊接区域温度过高或过低，从而引起起泡现象。
2.2气体沉积：焊接工艺中使用的材料往往含有挥发性物质，这些物质在高温下会挥发出有害气体，而厚铜板阻焊正是承受着这些气体的冲击，导致起泡。
2.3压力不均衡：焊接过程中，厚铜板阻焊需要承受一定的压力，压力的不均衡会导致焊接区域的压力分布不均，从而造成起泡。
2.4材料不匹配：厚铜板阻焊的材料选择不当，如与焊接区域材料不匹配，也会导致起泡的问题。
3.改善措施
3.1控制温度均匀性：对于焊接工艺中的温度控制，可以采用均热板技术，确保焊接区域温度均匀分布，减少起泡现象的发生。
3.2阻焊材料选择：选择适合的阻焊材料，避免与焊接区域材料不匹配。阻焊材料的挥发性物质含量应适中，以减少有害气体的释放。
3.3压力均衡：在焊接工艺中，控制好焊接压力的均衡性，确保压力在焊接区域均匀分布，减少起泡的发生。
3.4优化工艺参数：通过不断优化焊接工艺参数，如预热温度、焊接速度等，从而减少起泡问题的发生。
4.结论
厚铜板阻焊起泡问题的发生主要是由于温度不均匀、气体沉积、压力不均衡和材料不匹配等多种原因所致。在实际操作中，可以通过控制温度均匀性、选用合适的阻焊材料、均衡压力以及优化工艺参数等措施来改善起泡问题，提高焊接质量。
参考文献：
[1]高少宁,张宁,王剑敏.基于CFD的厚铜板阻焊起泡机制及预测[J].焊接学报,2013,34(1):87-91.
[2]高翔,朱晓南,龚布新.高质量高可靠性高密度交联线路板阻焊技术[J].电子产品世界,2008,(16):105-108.