SMT工艺总结精编.docx

SMT工艺总结

第一篇：SMT工艺总结SMT总结（设备）一、流程设备及功能1、烤箱：烘烤PCB、IC使用；2、冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用；3、印刷机：印刷锡膏、胶水使用；4、接驳台：传送PCB板使用；5、贴片机：元件贴装使用；6、回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用；二、主要设备型号概述1、印刷机；A、日东：SEM-300B、东圣：GAW-8802、贴片机；A、SAMSUNG：CP40FV、CP45FVNEOB、C、3、YAMAHA：YV100IIJUKE：2010回流焊；A、日东：NT-8A-V2B、劲拓：JW-5C-2R三、SAMSUNGCP45机器如何减少抛料？1、2、3、4、5、6、选择良好的FEEDER，并每月保养FEEDER一次；每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片；每月做好气路清洁，保证真空正常；0603-3216电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管MELF内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20；识别面积设置为0.8；大电感元件使用二极管MELF参数制作；发光二极管使用2MM料架推动两次送料，参数在CHIP-tantal内制作；使用CN-040吸嘴取料；四、SAMSUNGCP45机器如何提高生产效率？1、调整元件参数，减少抛料时间；2、3、4、优化合理程序，提高优化率；降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积；（如何减少抛料的第4项）在操作界面上把PCB传送设置为FAST，在系统内把第10项内的SYNC。LOAD启动（启动前务必取消轨道上的夹边功能，防止跑板卡坏板），加快传送速度；五、SAMSUNGCP45机器如何提高程序优化率？1、分机原则A、每台机的贴片点数要平衡；B、C、D、要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间；优化率不能低于92%；每台机贴片时间不能大于5秒；2、分机方法A、B、C、D、E、F、每台机的点数尽量拼成6的倍数；每台机的相同用量的个数最好是6的倍数；每台机的物料个数最好相差不要大于10个；贴IC的三号机小元件最好是用量较多，站位较少的物料；大元件手动排列；优化程序前统一改好元件参数再进行优化（在数据库内选用的参数有可能不一致，可以在Part项目内使用ctrl+c与ctrl+v进行相同规格的元件统一更换参数，此功能仅限于相同规格的使用）六、SAMSUNGCP45机器故障维修七、SAMSUNGCP45校正系统参数的全过程（工艺）一、印刷SMT的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质，所以SMT加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印刷品质。印刷分为手工印刷与机器印刷，前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项：1、刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东印刷机SEM-300与东圣GAW-880作比较，日东印刷机印刷刮刀片配置是0.2MM，PCB调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡；印刷不稳定，特别是精密焊盘较为明显，有0.4MM间距的元件每片板都须做调整才能印刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是0.3MM、PCB调整模板有固定设置，印刷的结果是印刷出的锡膏结实，IC清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系；2、钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔设计，描述：钢片：一般选用不锈钢片为材料；开孔方式：1、激光切割；2、电刻；3、电抛光；4、蚀刻；开孔设计：1、普通排阻间距固定为0.6MM可以防少锡、假焊；2、大元件焊盘可以开“田”字网，可以防焊接移位；3、排插、插座，CD卡座、连接器两边固定焊盘可第二篇：SMT工艺总结1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。（3）有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。（4）其供应状态适宜自动化生产等。2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，