MT6737仿真经验总结[精选多篇].docx

MT6737仿真经验总结[精选多篇]

第一篇：MT6737仿真经验总结除了第一次接手的新平台，成熟平台（如MT6737，MT6735等）的MMD导入建议复用以前的项目的走线，因为实际做项目时铺铜和走线间距为0.1MM（4mil),而MTK给出的参考MMD为0.075MM（3mil）,导入后还得部分编辑才能通过SI仿真。2仿真时间规划应该是导入MMD后进行，不要等走完线再进行，因为如果走完先发去仿真PI部分没PASS而导致电容群和电源管理器部分布局大改动，这样该部分走线又得大改而浪费时间！3仿真前要做一下检查：a检查PADS中DESIGNOPTION中字体编码设置（textencoding）是否为WesternEuropean,所有COPPERPOUR有没有FLOOD;b间距和联通性检查，间距检查时保证整个PCB没有短路点，因为PCB出现短路，MTK的系统是拒绝仿真的；联通性检查时保证MMD部分所有网络联通c检查DDR电源，BB供电的三大电源VPROC,VCORE,VLTE走线线宽是否满足要求，大小过孔是否足够多(正常BB供电的三大电源是六个大孔即埋孔，18个小孔即盲孔)d检查MMD的电容群部分的地完整性是否够好,是否有足够的大孔即埋孔到L3层主地，检查DDR电源所有滤波电容是否连接到主地，给BB供电的三大电源和DDR电源的芯片引脚附近的地脚是否连接到主地；eVBAT输入部分给MT6328芯片里各个BUCKS和LDO的滤波电容的地是否做到单点接地，这些电容跟MT6328的相应电源脚间的走线，单独接地地线线宽是否够宽，过孔是否足够，见如下电路：不过正常这里应该没问题，主要是看会不会掉孔，单点接地KEEPOUT有没做好！4在MTK网页上自主仿真有个技巧要掌握，这个技巧就是不能让仿真完全PASS，特别是PI，（这样做的原因是MTK仿真平台设置了限制，即某项目如果仿真PASS，就会再给3次仿真机会即关闭该项目仿真，）意思是经过第一次仿真后没有PASS，就可以清楚PI，SI仿真有哪些项目通过了，哪些项目没通过，然后后续提仿真前故意更改文件让SI或PI部分项目不能通过，比如，第一次仿真SI部分全PASS，PI有部分项目没PASS，然后第二次仿真前，故意更改DDR某根走线使得SI仿真不通过;后续仿真SI，PI一起提仿真，重点关注PI没PASS部分项目，努力使其PASS后把原来改动部分恢复原样，不再提仿真就OK；如果第一次SI仿真已经PASS，只剩PI，就更改文件使得PI某个已经PASS部分项目不再PASS，比如反馈部分通过了，就故意把反馈线断开，后续更改文件使得第一次没PASS部分项目通过即可。SI部分仿真比较容易通过，如果是成熟平台就是复用之前同平台项目的MMD部分走线就可以了；如果是第一次接手的新平台，按MTK仿真平台给出的提示看，那部分线有问题，删掉重新复用MTK给的MMD即可。PI部分仿真有时候比较难PASS，首先了解下PI仿真的项目。PI仿真分为两大部分，一为PI_AP部分,二为PI_PMIC,按电路原理来说，第二部分为手机总电源（即电池过来的VBAT）输入给MT6328的电源仿真；第一部分即是经过MT6328处理后输出给BB的电源的仿真。见下面截图：PI_PMIC部分：这部分如果没有PASS，处理方法有：1看没PASS部分对应列表中的电源或地，加大相应的电源或单点接地线宽，增加过孔可以解决；2想办法把没PASS部分电源的输入滤波电容靠近芯片MT6328，这个是最有效办法；3再不行，可以考虑更改PCB叠层结构，与版厂联系。PI_AP部分：这里分两大块，R（阻值）和Z（阻抗）部分。AR（阻值）R（PMIC—＞AP）部分没有PASS，考虑加大对应电源的线宽和增加过孔解决；R（FB—＞AP）部分没有PASS，考虑把反馈短路点靠近BB中对应电源的引脚；BZ（阻抗）这部分没有PASS，可以采取下列办法解决：a通过加地孔和调整走线改善对应电源部分的地平面的信号完整性，这办法非常有效；b调整1Uf的0201电容群布局，使它们尽量靠近BB对应电源脚，这方法效果也明显；c调整PCB的叠层结构和板子厚度，这必须与版厂沟通，这方法效果也很有效；d增加层数，这方法原理与方法3类似；e改小铺铜间距，如由0.1MM变为0.075MM，这方法效果也明显；f改变电容群容值或者增加1UF的0201电容；g增加对应电源平面的宽度和增加过孔，这办法只是在测试结果离目标值比较接近时不得已使用，效果不明显；7实际仿真中遇到的问题as002-w100_V00项目，4G全网通案子，板子空间非常小，又要求六层一阶完成设计，故BB和PMU分别放板子TOP面和BOT面，这种布局，在MTK给出的MMD里没有模块可利用，他们给出的模块里BB和PMU都在TOP面，这时候只有PMU部分的布