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技术部打板作业指导书

第一篇：技术部打板作业指导书技术部打板作业指导书1、目的保证样板开发的准确并及时完成，确保客户需求。2、范围样板开发的下达及跟踪。3、操作人员销售部、开发部。4、操作步骤4.1销售部送板：业务员按规定填写《样品开发计划单》；信息必须全面，并且提供样板和底材，由销售部经理审核，之后递交至开发部。4.2样板审核：开发部经理审核《样品开发计划单》信息是否全面，现有产品体系是否能做到，如有问题则与销售部进行沟通。若客户样板要求太苛刻，则可拒绝打板。开发部经理在打板计划一栏进行阶段处填写审核意见，下达给调色主管。4.3打板安排：调色主管接到打板任务之后，及时安排调色员打板，督促进度，把握和判断颜色，合理安排加班，并申报技术部经理审批。4.4打板过程：调色员根据《样品开发计划单》的客户要求和经理审核意见打板，检测颜色和性能是否符合要求，遇到颜色问题则反馈调色主管，技术问题则反馈开发部经理。调色员要按要求控制成本和进度，若无法及时完成打板任务，要向上级主动申请加班。调色员完成样板后，做好登记记录并填写《产品配方单》，交于调色主管审核。4.5交板审核：调色主管根据调色员交回的板和《产品配方单》，审核色板的颜色、光泽、表面状况和常规性能，配方的颜基比、氨基比、色浆银粉及珠粉种类、数量等是否合理得当，遮盖力是否合适，询问调色员样板是否已经调整粘度，并审核成本是否被控制。若有不合理的地方，则要求调色员重调。4.6配方批准：开发部经理回收《样品开发计划单》存档，检查配方的合理性，是否按计划要求完成样板，包括产品体系和时间，签字移交《产品配方单》，继续跟进销售部样板送样情况，必要时派人员现场服务。4.7考核：开发部经理每月统计打板总数量，每个调色员每月打板数量及成功率，凭此考核调色员的业绩，作为月效益工资的参考之一。第二篇：PCB板作业指导书篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2、范围本规范适用于所有公司产品的pcb设计和修改。3、定义（无）4、职责4.1r&d硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。4.2r&d结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。4.3r&dpcblayout工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。5、作业办法/流程图(附后)5.1pcb板材要求5.1.1确定pcb所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。5.1.2确定pcb铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-194hb和94v-0；tv产品单面板要求：fr-194v-0；tv电源板要求：cem194v-0；双面板及多层板要求：fr-494v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2散热要求5.2.1pcb在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。5.2.4解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。5.3基本布局及pcb元件库选取要求5.3.1pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？5.3.2pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。5.3.3为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下：机插定位孔及不能机插的区域：55.3.4上图中左边直径4mm的圆形机插定