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电子产品制作工艺与实训

第一篇：电子产品制作工艺与实训有源元器件成为【器件】无源元器件成为【元件】导体对电流呈现的阻碍作用称为【电阻】按电阻的数值分类【固定电阻】、【微调电阻】、【电位器】【标称阻值】是指电阻器上所标注的阻值是电阻生成的规定值无源器件允许偏差J=±5K=±10L=±20电阻常用标注方法：【直标法】、【文字符号法】、【数码表示法】、【色标法】电阻的检测方法步骤：外观检查、断电、选择合适的量程、在路检测、断路检测。由绝缘材料隔开的两个导体即构成一个【电容】【电容的分类】：固定电容、半可变电容器（微调电容）、可变电容。按有无极性分类：【电解电容】、无极性电容电容的【额定工作电压】（耐压）是指电容器长期安全工作所允许的施加的最大直流电压。当电容两极板之间所加的电压达到某一数值时，电容就会被击穿——【击穿电压】实际加在电容两端的电压应小于额定电压。电容的【绝缘电阻】（漏电阻）是指电容两极之间的电阻电容的绝缘电阻一般在108~1010Ω越大越好。绝缘电阻变小，则漏电流增大，损耗加大。电容的常见故障：开路故障、击穿故障、漏电故障电杆的【品质因数】Q，存储能量与消耗能量的比值成为品质因数。变压器【绝缘电阻】指变压器各绕组之间以及各绕组对铁芯之间的电阻。二极管的特点：单向导电性。作用：稳压、整流、检波、开关、光/电转换发光二极管工作在正向区域。桥堆在电源电路中作整流用。晶体【三极管】有两个PN结、三根电极引线以及外壳封装构成。具有放大作用、电子开关、控制等【作用】【集成电路】(IC)是将半导体分立器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上，形成一个具有一定功能的电子电路，并封装成一个整体的电子器件，形成了材料、元件、电路的三位一体。小规模集成电路（100-）SSI中规模集成电路（100-1000）MSI大规模集成电路（1K-10K）LSI超大规模集成电路（10K+）VLSI集成电路的检测方法：电阻检测法、电压检测法、波形检测法、替代法。扬声器的直流电阻总是小于其标称阻抗。【表面安装元器】件是一种无引线或有极短引线的小型标准化的元器件。按化学性质的不同绝缘材料可分为无机绝缘材料（云母、石棉、玻璃、陶瓷），有机绝缘材料（虫胶、树脂、橡胶、棉丝、纸、麻、人造丝），复合绝缘材料（有机和无机混合）根据【线束】的软硬程度分类：软线束、硬线束。元器件安装分为立式安装和卧式安装。【焊料】是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质，是裸片、包装和电路板装配的连接材料。【焊剂】（助焊剂）是焊接时添加在焊点上的化合物，是进行锡铅焊接的辅助材料。【电烙铁的握法】反握法、正握法、笔握法。【手工焊接】的步骤：准备、[加热、加焊料]、[移开焊料、移开烙铁]。【表面安装技术】(SMT）大体分为完全表面安装和混合安装【自动焊接技术】浸焊、波峰焊接技术、再流焊技术【印刷电路板】由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。放置元器件的一面成为【元件面】放置导线的一面成为【印制面】或（焊接面）高频电路中，解决的主要问题是减小分布参数的影响高增益放大电路中，应注意寄生反馈。脉冲电路中，应注意波形畸变。【印制板的制作过程】：底图胶片制版→图形转移→腐蚀技术【整机结构形式】印制电路板、底板、接插件、机箱外壳【排除干扰】的途径：屏蔽，退耦，选频、滤波，接地产品的质量检查应符合【“三检”】原则：自检、互检、专职检验。【整机的绝缘电阻】是指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值。【调试技术】包括调整和测试两部分。【静态调试】是指在不加输入信号的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整。【动态调试】是在电路的输入端接入适当频率和幅度的信号，循着信号的流向逐级检测电路各测试点的信号波形和有关参数，并通过计算测量的结果来估算电路性能指标，必要时进行适当的调整，使指标达到要求。【供电安全】：装配供电保护装置、采用隔离变压器供电、采用自耦调压器供电。【频率特性的测试】：点频法、扫频法、方波响应测试。【整机调试故障查找方法】：观察法、测试法、信号法、比较法、替换法、加热与冷却法、计算机智能自动检测。【影响电子产品的环境因素】温度、湿度、霉菌、盐雾第二篇：电子产品生产工艺与管理实训总结电子产品生产工艺与管理实训总结应电111陈美珍25通过三周的实训，我们对电子产品生产工艺与管理有了一定的了解，收获了很多。项目一的内容是电子产品手工焊接生产工艺与管理。首先学习了元器件的识别与检测：元器件的主要参数，晶体管特性图示仪、LCR数字电桥、电解电容漏电流测试仪的使用等；电子元器件常用的标注方法有直标法、文字符号法、数码法和色标法四种。元器件的识别与检测，以电阻为例：电阻的单位为欧姆（Ω），