电子工艺实习报告精编.docx

电子工艺实习报告

第一篇：电子工艺实习报告电子工艺实习报告题目：简易电子琴院系：机械工程学院指导老师：舒立三日期：2012.7.13电子工艺实习报告目录第一章电子电路制作部分...............................................................3第一节元器件..................................................................................3第二节焊接技术................................................................................7第三节电子电路原理、整机组装和调试..............................................8第二章实习体会、不足和部分规范................................................10第三章附录........................................................................................11电子工艺实习报告第一章电子电路制作部分第一节元器件1.电抗组件电抗组件标称值与偏差由于工厂商品化生产的需要，电抗组件产品的规格是按特定数列提供的。考虑到技术上和经济上的合理性，目前主要采用E数列作为电抗组件规格。常用的系列有E6,E12,E24,E96系列.见表3.1E6－±20%(M)；E12－±10％(K)；E24－±5％(J)；E96－±0.1％(B)、0.25(C)％、0.5％(D)、1％(F)、2％。(G)4.5K（4.53k-E96-B;4.7K-E24-J、K、M）电抗组件的标志•直标法•数码法•色码法电子工艺实习报告2.电阻器和电位器常用通孔电阻器•炭膜电阻RT－1/8W－330K－M•骨架：陶瓷基材•电阻材料：碳氢化合物•加工方法：高温沉积，控制厚度和刻槽获得阻值大小。1Ω－10MΩ,1/8W－10W•表面处理：保护漆＋色环•特点：性能一般，价格便宜。•应用：民品中低档电子•消费品。3.电容器•电容器是电子电路中不可缺少的元件，它在调谐电路、旁路电路、耦合电路、滤波电路中起着重要的作用。一、电容器的分类及命名CBB1－0.01μ/63V•CC/T•CBB•CY•CD（方向）•CB•CL电子工艺实习报告•CA30电容器的主要参数１.额定工作电压：额定工作电压：在规定的温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，有时又分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）。2.绝缘电阻及漏电流A.漏电流：电容器中的介质非理想绝缘体，因此任何电容器工作时都存在漏电流。故障/爆炸。B.绝缘电阻：漏电流越大，绝缘电阻越小。C.表示方法：电解电容的漏电流较大，通常元件给出漏电流参数，而其它电容器漏电流极小，一般用绝缘电阻表示其绝缘性能，范围在数百M到数G数量级。4.开关1.开关：极（刀）：活动触点位（掷）：固定触点2.开关主要参数工作寿命：开关在正常工作条件下使用次数，一般开关为5000~10000次,要求较高的开关可达5×104－5次。测量：开、合好坏，接触电阻。5.半导体分立组件半导体分立器件主要包括二极管、三极管和半导体特殊器件（如晶闸管和场效管）。1、二极管的极性判别万用表：指针式、数字式电子工艺实习报告•二极管的方向：负极－黑端三极管的极性判别6.集成电路•集成电路的英文为IntegratedCircuits，缩写为IC。它是在极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管、电阻器、电容器等。并连成能完成特定功能的电子电路，然后封装在一个外壳中，构成集成电路。•集成电路是最能体现电子产业飞速发展的一类电子元器件。它不仅品种浩繁，而且新品种层出不穷，要熟悉各种集成电路几乎是不可能的，需要随时查阅最新手册，了解和掌握最新元器件封装和用途、内部电路以及使用场合。•集成电路的命名与分立器件相比则规律性较强，绝大部分国内外厂商生产的，而以不同的字头代表不同的厂商，例如NE555;LM555,PC1555,SG555分别是由不同国家和厂商生产的定时器电路，它们的功能、性能和封装、引脚排列也都一致，可以相互替换。电子工艺实习报告第二节焊接技术1.电烙铁的使用方法新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。焊锡和助焊剂（1）焊锡：焊接