电焊实验报告精编.docx

电焊实验报告

第一篇：电焊实验报告电工电子技术技能训练实验报告姓名：学号：班级：指导老师：时间：2016/4实习目的：1.简单了解焊工的工作原理及其工作方式；2.学会正确的焊接，并能正确使用一种焊接工件方式。3.安全用电知识4.了解一般情况下对人体的安全电流和电压，了解触电事故的发生原因及安全用电的原则。5掌握用电安全操作技术。培养严谨的科学作风和良好的工作作风。7.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。8.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。9.熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。10.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。11.能够正确识别和选用常用的电子器件12.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。实习器材介绍：1.电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。2.螺丝刀、镊子等必备工具。3.松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。实验1：PCB板焊接1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。1.2.PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。2.2元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。3.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。4元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。5手工焊接的步骤准备焊接清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。加热焊接将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。清理焊接面若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。检查焊点看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。实验心得:通过一个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：一.对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。二.对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。在焊接调试中，虽然有些部分问题比较严重。不过还好经过及时调整，问题得到了解决，不过与预期的效果有一些出入。总之此次课程设计，通过查找资料、对电路的研究，我们学到了很多知识，积累了许多经验。达到了本次试验的目的。虽然只是小小的一块板子，我们却从中得到了许多。遇到不懂的地方，就和同学们一起讨论，再向老师请教。虽然这些工作耗费了不少时间，但是当我们把一个又一个问题解决的时候，真的很有成就感。当看到自己的成果时那是一种无以言表的自豪。纵观这次实验，收获甚多，锻炼甚多，思考甚多，交流甚多。实验2导线焊接1.剥绝缘层：导线焊接前要除去末端绝缘层。剥除绝缘层应采用专用工具（剥线钳）。将焊接导线按相应接线端子尺寸剥去绝缘层，注意保证芯线伸出焊线部0.5～1mm。用剥线钳剥线时要选用与导线线径相同的刀口，对单股线不应伤及导线，屏蔽线、多股导线不断线。对多股导线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方法。剥线：导线压接前要除去末端绝缘层。剥除绝缘层应采用专用工具（剥线钳）