铝基板测试报告范文大全.docx

铝基板测试报告范文大全

第一篇：铝基板测试报告KL4LM(A)型矿灯线路板测试报告测试样品：矿灯KL4LM(A)线路板（自制）测试数量：20一、焊接中遇到的问题：1、由于工人接触焊接线路板时间短，易造成漏焊、错焊和虚焊；2、在回流焊机中焊接时所试用的LED由于耐高温性能较差产生气泡和裂痕；二、测试过程中遇到的问题及原因分析：1、主辅灯不亮——焊接过程有虚焊漏焊或高温至LED内部芯片受损（12个）2、充电指示灯不亮或不进行相互转换——焊接过程有虚焊漏焊；充电管理芯片焊接有虚焊；（8个）3、电流检测无显示值——线路板有两根线在设计过程中没有连接上；（4个）三、处理方案：挑出电流检测无显示值的4个板子（无焊接问题），利用跳线将没有接上的两根线进行相关连接，然后装灯进行充放电试验；四、处理后结果：电池充电正常，主辅灯工作电流正常，充电指示灯工作正常；报告人：付涛第二篇：测试报告格式测试背景测试介绍软件模拟攻击测试1．测试物件需求2．测试拓扑3．测试准备4．测试记录1)Syn-flood测试2)ack-flood测试3)udp-flood测试4)icmp-flood测试5)带分片的syn-flood测试6)其他DDoS攻击测试4．测试总结IXIA协议分析仪测试1．测试物件需求2．测试拓扑3．测试准备4．测试记录该文章由(第一§范┆文网)整理，版权归原作者、原出处所有.1)Syn-flood测试2)Ack-flood测试3)udp-flood测试4)混合攻击测试4．测试总结第三篇：测试报告格式测试背景测试介绍软件模拟攻击测试1．测试物件需求2．测试拓扑3．测试准备4．测试记录1)Syn-flood测试2)ack-flood测试3)udp-flood测试4)icmp-flood测试5)带分片的syn-flood测试6)其他DDoS攻击测试4．测试总结IXIA协议分析仪测试1．测试物件需求2．测试拓扑3．测试准备4．测试记录该文章由()整理，版权归原作者、原出处所有.1)Syn-flood测试2)Ack-flood测试3)udp-flood测试4)混合攻击测试4．测试总结第四篇：测试报告范本项目编号：项目名称：任务编号/序号：工作名称：程序（ID）：程序名称：编程员：测试完成日期：年月日软件测试工程师：测试完成日期：年月日1、安装：（1）程序运行环境已经正确设定2、程序代码检查：（1）程序单位首部有程序说明和修改备注（2）变量、过程、函数命令符合规则（3）程序中有足够的说明信息（4）修改注释符合要求（5）类库的使用符合要求3、画面及报表格式检查：（1）画面和报表格式符合规定需求（2）程序命名符合格式需求（3）画面和报表的字段位置和宽度与设计文档一致4、功能测试：（1）多画面之间切换正确（2）功能键、触发键、按钮、菜单、选择项功能正确（3）数据项关联及限制功能正确（4）设计文档规定的其它功能测试内容：5、正确性测试：（1）读/写/删除操作结果正确（2）各种组合条件之查询或报表正确（3）设计文档规定的其它操作测试内容：6、可靠性测试：（1）非法键容错测试（2）异常字符容错测试（3）程序负作用检查（4）残留文件检查7、效率测试：单用户（机型）多用户（终端数）（1）输入画面效率测试：延迟时间：（2）报表及查询效率测试：最小报表时间：最大报表时间：8、多用户测试：终端数：（1）随机测试：测试次数：（2）共享测试：（3）同步测试：9、其它测试：测试内容：测试备忘：性能测试报告模板软件测试1、测试项目概述与测试目的1.1项目概述本部分主要是针对即将进行压力测试的对象(接口、模块、进程或系统)进行概要的说明，让人明白该测试对象的主要功能与作用及相关背景。1.2测试目标(目的)简要列出进行本次压力测试的主要目标(目的)1.3名词解释性能测试过程中涉及的业务和技术方面的专业名词1.4参考文档列出与本文档相关的参考文档名称2、测试对象的拓扑结构本部分主要以图表加文字的方式，对待测试对象(接口、模块、系统)的拓扑结构进行描述，并标上必要的数据流向。注意：若生产实际跨越物理主机的模块(进程，数据库)部署应在拓扑图中要标示出来。3、测试环境与测试数据3.1测试环境主要指软件实际运行的平台，以及软硬件配置，操作系统及版本，数据库名称及版本，客户端机器配置等方面内容3.2测试数据根据性能(压力)测试方案(计划)中测试数据的要求，结合测试方案与测试用例，构造符合要求的测试数据(包括系统初始数据与测试发送数据)，并描述测试数据的总量及简述这些测试数据生成的方法。测试策略4.1测试方案根据测试目的，写出测试的总体方案(方法)及所采用的技术手段等。4.2测试场景针对测试目的，结合所测对象的具体特征，设计出达到要求的并且符合真实生产场景的测试场景。4.3测试用例根据测试场景，转换成