集成电路制造商简介.docx

集成电路制造商简介

第一篇：集成电路制造商简介集成电路制造商简介公司简况ADI模拟器件公司（ADI）是一家在高性能模拟信号、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的设计、制造和营销方面处于世界领先地位的公司。其产品主要有以下几类：数据转换器、数字信号处理器、RF（射频）及通信产品、放大器和线性产品、功率及监控产品和RS-232/422/485收发器等。公司创建于1965年，公司总部设在美国波士顿附近的马萨诸塞州诺伍德市。拥有员工约8,800人。ADI公司亚太地区总部设在香港，在中国共有50多家销售商和分销商，并在北京建立了设计中心。ADI公司的产品通过直销、第三方工业分销商和独立销售代理的形式向遍布世界各地的60000多家客户销售ADI产品。公司在包括美国在内的19个国家设有直销办事处。ATMELAtmel公司成立于1984年，在诸如先进的逻辑、非易失性存储器、混合信号及RF（射频）集成电路等先进半导体的设计、制造和销售方面占据全球领先地位。Atmel公司是少有的几个能将非易失性存储器、逻辑和模拟等众多功能集成到一块芯片上的知名公司之一。Atmel的芯片采用了世界上最先进的晶片生产工艺，包含了BiCMOS、CMOS和SiGe技术。EPSONSeikoEpson公司创建于1942年5月。Epson公司主要从事开发、制造、销售信息产品（计算机及外设，如PC、打印机、扫描仪和液晶放映机）、电子器件（半导体、LCD和石英器件）、精密设备（表、镜头和工厂自动化设备）及其它产品。HYNIX（HYUNDAI）Hynix公司是开发第二代DRAM（动态随机存储器）技术，即ADT（先进的DRAM技术）的先驱者之一。现在，Hynix能提供品种齐全的存储产品，容量从4M到512M。从用于台式电脑的存储器模块到用于数码消费电子产品的低功耗小型存储器等。Hynix也可为高端服务器提供存储器模块。除了DRAM外，Hynix公司在SRAM（静态随机存储器）和闪速存储器的生产方面也占有重要的地位。Hynix能提供品种齐全的SRAM，从1M到8M。为了满足新一代移动通讯技术对高密度存储器的需求，Hynix正在以DRAM技术为基础开发PseudoSRAM，并在这一领域占据领先地位。总部设在加利福尼亚州Sunnyvale的Hynix闪速存储器事业部设计、制造和销售用于各种领域的闪速存储器。这些领域包括蜂窝电话、DVD播放机、个人电脑、机顶盒、PDA、硬盘驱动器、Modem和各种通讯及网络设备。1999年Hynix与LG半导体公司合并，使自己成为全球最大的DRAM生产商。IMPIMP公司设计、制造和销售具有高附加值和高性能的标准模拟集成电路，主要为以下两类：电源管理IC和通讯IC。电源管理类产品包括微处理器监控、场致发光灯驱动器、USB电源开关、低降落电压稳压器和PWM控制器。通讯类产品则包括PCM数字开关、SCSI终端和UART集成电路。现在，IMP公司正将研发的重点集中在用于计算机和通讯市场的便携式设备的新型电源管理模拟IC这类产品上。Infineon1999年4月1日，原西门子半导体公司成为Infineon技术公司，其总部设在徳国慕尼黑。公司的业务范围包括：无线通讯领域，如宽带网、MAN（城域网）、WAN（广域网）和LAN（局域网）以及用于光纤网络的高速线卡等；无线解决方案，如蜂窝电话、无绳电话、无线局域网和移动系统等；安全及芯片卡IC，如识别卡、网络安全卡（通信/银行/健康）、生物测定系统、IP安全卡等；汽车工业领域，如汽车电子（发动机管理、安全气袋、ABS、远程通信）、电源及分配等；存储器产品等。WINBOND电子股份有限公司于1987年创立于台湾新竹工业园，是一家专注于超大规模集成电路设计、制造、营销的高科技公司。Winbond向来以发展属于自有品牌产品的公司自居，历年来在各项产品领域之努力，已经将自己打造成为台湾最大的自有产品IC公司。而且，Winbond通过并购的手段来获取当前顶尖的技术。1998年,Winbond收购了位于硅谷的语音芯片全球供应商和市场领导者InformationStorageDevice。1999年，Winbond又收购了CirrusLogic®公司的TFTLCD分部来进一步扩展其技术优势。从IC设计﹑技术研发﹑芯片制造﹑到自有品牌全球营销﹐Winbond为用户提供最佳的产品解决方案。其产品线涵盖计算机及外围IC、语音系列IC、通信IC、多媒体及网络家电IC、控制器IC、DRAM&SRAM和NVM（非易失性存储器）等。MAXIM美信集成产品公司（MaximIntegratedProducts）成立于1983年，是世界范围内模拟和混合信号集成电路产品的设计、开发与生产领域的领导者之一。MAXIM在2001年6月30日结束的