一种射频模组封装结构及方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115642095A(43)申请公布日2023.01.24(21)申请号202211100918.4H01L23/488(2006.01)(22)申请日2022.09.08H01L23/552(2006.01)(71)申请人武汉敏声新技术有限公司地址430000湖北省武汉市东湖新技术开发区花城大道9号武汉软件新城三期D7栋4层01号(72)发明人顾超任沁孙博文(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师董艳芳(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)H01L23/14(2006.01)H01L23/29(2006.01)H01L23/31(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图7页(54)发明名称一种射频模组封装结构及方法(57)摘要一种射频模组封装结构及方法，涉及集成电路封装技术领域，该射频模组封装方法包括：提供电路基板，电路基板的封装面上设置有多个焊盘；将多个模组分别与多个焊盘对应连接；将感光膜通过真空覆膜工艺覆盖在模组的表面，其中，多个模组包括非滤波器模组和滤波器模组；确定感光膜覆盖非滤波器模组的覆盖区域，将覆盖在非滤波器模组表面的感光膜通过曝光显影去除，保留覆盖在滤波器模组表面的感光膜；将连接有非滤波器模组和滤波器模组的电路基板进行烘烤，以使覆盖在滤波器模组表面的感光膜固化；对连接有非滤波器模组和滤波器模组的电路基板进行塑封。该射频模组封装结构及方法能够简化封装工艺，减小封装体积，降低封装周期和成本。CN115642095ACN115642095A权利要求书1/2页1.一种射频模组封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供电路基板，所述电路基板的封装面上设置有多个焊盘；将多个模组分别与多个所述焊盘对应连接；将感光膜通过真空覆膜工艺覆盖在所述模组的表面，其中，所述模组包括非滤波器模组和滤波器模组；确定所述感光膜覆盖所述非滤波器模组的覆盖区域，将覆盖在所述非滤波器模组表面的所述感光膜通过曝光显影去除，保留覆盖在所述滤波器模组表面的所述感光膜；将连接有所述非滤波器模组和所述滤波器模组的所述电路基板进行烘烤，以使覆盖在所述滤波器模组表面的所述感光膜固化；对连接有所述非滤波器模组和所述滤波器模组的所述电路基板进行塑封。2.根据权利要求1所述的射频模组封装方法，其特征在于，所述将多个模组分别与多个所述焊盘对应连接包括：在多个所述模组上连接设置有多个焊球；将所述焊盘分别与多个所述焊球对应焊接，以使多个所述模组分别与多个所述焊盘对应连接。3.根据权利要求2所述的射频模组封装方法，其特征在于，所述将所述焊盘分别与多个所述焊球对应焊接，以使多个所述模组分别与多个所述焊盘对应连接包括：将所述焊盘分别通过倒装工艺与多个所述焊球对应焊接，以使多个所述模组分别与多个所述焊盘对应连接。4.根据权利要求1所述的射频模组封装方法，其特征在于，所述将感光膜通过真空覆膜工艺覆盖在所述模组的表面包括：在真空环境下，通过加热加压工艺将所述感光膜覆盖在所述模组的表面，以使所述感光膜与所述模组和所述电路基板的表面贴合接触。5.根据权利要求1所述的射频模组封装方法，其特征在于，所述将覆盖在所述非滤波器模组表面的所述感光膜通过曝光显影去除包括：提供掩膜板，所述掩膜板根据所述非滤波器模组在所述电路基板上的排布形状的图形制作；将覆盖在所述非滤波器模组表面的所述感光膜通过所述掩膜板使用高强度的光源曝光；对曝光后的所述感光膜进行后烘；通过喷涂有机溶剂将曝光后的所述感光膜显影去除。6.根据权利要求1所述的射频模组封装方法，其特征在于，所述感光膜的厚度在10～40μm。7.根据权利要求1所述的射频模组封装方法，其特征在于，所述感光膜的材质包括聚酰亚胺。8.一种射频模组封装结构，其特征在于，包括电路基板，所述电路基板的封装面上间隔设置有多个模组，多个所述模组包括非滤波器模组和滤波器模组，所述滤波器模组表面覆盖有感光膜，所述射频模组封装结构还包括密封所述非滤波器模组和覆盖有所述感光膜的所述滤波器模组的塑封体。2CN115642095A权利要求书2/2页9.根据权利要求8所述的射频模组封装结构，其特征在于，所述感光膜的厚度在10～40μm。10.根据权利要求8所述的射频模组封装结构，其特征在于，所述感光膜的材质包括聚酰亚胺。3CN115642095A说明书1/7页一种射频模组封装结构及方法技术领域[0001]本发明涉及集成电路封装技术领域，具体而言，涉及一种射频模组封装结构及方法。背景技术[0002]随着5G、Sub‑6G等高频无线通讯技术的高速发展，对射频模组的集成度要求越来越高，其对应的结构紧凑度、电气连接等都在趋于复杂化。目前，系统级射频模组封装主要集成的元器