视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113453434A(43)申请公布日2021.09.28(21)申请号202110774635.7(22)申请日2021.07.08(71)申请人深圳市企鹅网络科技有限公司地址518051广东省深圳市南山区西丽街道朗山路华瀚创新园D栋608(72)发明人杨立春张燕夏德虎王广喜张志发刘强江华钱佳张文波迟令贵(74)专利代理机构深圳市创富知识产权代理有限公司44367代理人王杯(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/22(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图8页(54)发明名称视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板(57)摘要本发明涉及一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板，包括步骤：将电路板的第一表面制作为厚铜层，厚铜层为厚度大于设计资料完成铜厚的铜层，制作阶梯铜块，制作阶梯槽体，将阶梯铜块对位放置于阶梯槽体内，对余留槽进行塞铜浆加工，并进行低温烘烤，再进行压合、后烘烤加工，再通过先控深钻后控深铣、蚀刻去除多余部分，最后进行打磨，形成电路板；本方法通过对铜块进行精加工，并采用铝片塞铜浆将铜块加强固定，再通过控深钻、控深铣、蚀刻的方式去除部分，能够为具备混压、高散热特性的特种印制电路板提供清晰的流程性加工方法，有效避免阶梯铜块的倾斜、歪斜、压合不良等问题。CN113453434ACN113453434A权利要求书1/2页1.一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述电路板包括刚性支撑区域，所述刚性支撑区域的介质层包括高频材料介质层与聚酰亚胺介质层；所述制作方法包括如下步骤：S10：将所述电路板的第一表面制作为厚铜层，所述厚铜层为厚度大于设计资料完成铜厚的铜层；S20：制作阶梯铜块：取一铜块，将所述铜块采用铣加工与蚀刻加工，形成包括延伸区、通气孔、粗铜块端、细铜块端的阶梯铜块；所述延伸区延伸于所述粗铜块端的四周，所述通气孔分布于所述延伸区上，并位于所述延伸区与所述粗铜块端的连接处，所述粗铜块端与所述细铜块端呈阶梯结构；S30：对所述电路板进行铣槽加工，形成槽体：所述槽体的结构对应所述阶梯铜块的结构；所述槽体的宽度单边大于所述阶梯铜块一定尺寸，所述一定尺寸等于所述通气孔的直径。S40：将所述阶梯铜块对位放置于所述槽体内：将所述阶梯铜块对应所述槽体的结构放置入槽体内；所述槽体放置所述阶梯铜块的空间为放置槽，所述槽体放置所述阶梯铜块之后余留的空间为余留槽；所述延伸区置于所述电路板的表面；S50：对所述余留槽进行塞铜浆加工：采用塞孔铝片作为塞孔工具，使用丝印的方式对所述余留槽进行塞铜浆加工，形成待烘烤电路板；S60：对所述待烘烤电路板进行低温烘烤加工，形成待压合电路板；S70：对所述待压合电路板进行压合加工，并进行后烘烤加工，形成待铣板电路板；S80：对所述待铣板电路板进行先控深钻后控深铣的方式加工，再进行蚀刻加工，形成待打磨电路板；S90：对所述待打磨电路板进行打磨加工，形成所述电路板。2.根据权利要求1所述的一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述高频材料介质层为陶瓷粉复合环氧树脂层，或聚四氟乙烯复合玻璃纤维材料层；所述厚铜层的厚度，大于所述设计资料完成铜厚的10μm至30μm。3.根据权利要求1所述的一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述阶梯铜块还包括限位棱，所述限位棱分布在所述粗铜块端或所述细铜块端的各个侧面，所述限位棱为凸起于所述侧面的棱条，所述限位棱向所述侧面延伸的长度等于所述余留槽的长度，所述限位棱的宽度小于等于所述细铜块端的侧面的1/5。4.根据权利要求1所述的一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述延伸区的厚度为30μm至50μm；所述延伸区的延伸长度为所述粗铜块端的长度的1至2倍。5.根据权利要求1所述的一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述将所述阶梯铜块对位放置于所述槽体内还包括：在所述电路板的所述厚铜层一面涂覆胶层，所述胶层涂覆于所述槽体的开口位置的周围，并距离所述槽体的开口位置一定距离；将所述阶梯铜块放置于所述槽体内，并对所述通气孔与所述余留槽进行对位；所述延伸区置于所述胶层上，所述胶层的涂覆面积小于等于所述延伸区的面积。6.根据权利要求5所述的一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在2CN113453434A权利要求书2/2页于，所述胶层为环氧树脂胶层或聚烯烃胶层，所述胶层的厚度为10μm至15μm。7.根据权利要求1所述的一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述对所述余留槽进行塞铜浆加工包括：制作所述塞孔铝片，取