电子照相感光体用圆筒状支持体及其制造方法、电子照相感光体、处理盒和成像装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105843002A(43)申请公布日2016.08.10(21)申请号201510570465.5(22)申请日2015.09.09(30)优先权数据2015-0184982015.02.02JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京(72)发明人为政博史(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人常海涛高钊(51)Int.Cl.G03G5/00(2006.01)G03G21/18(2006.01)权利要求书2页说明书25页附图8页(54)发明名称电子照相感光体用圆筒状支持体及其制造方法、电子照相感光体、处理盒和成像装置(57)摘要本发明涉及一种电子照相感光体用圆筒状支持体及其制造方法，所述支持体包含铝合金，其包含Si：0.4重量％至0.8重量％、Fe：0.7重量％以下、Cu：0.15重量％至0.4重量％、Mn：0.15重量％以下、Mg：0.8重量％至1.2重量％、Cr：0.04重量％至0.35重量％、Zn：0.25重量％以下、Ti：0.15重量％以下，和余量：Al和杂质，其中所述铝合金晶粒的平均面积为3.0μm2至100μm2。本发明还涉及电子照相感光体、处理盒以及成像装置。即使当本发明的电子照相感光体用圆筒状支持体的厚度变薄时，其仍具有高强度和高形状精度。CN105843002ACN105843002A权利要求书1/2页1.一种电子照相感光体用圆筒状支持体，其包含：铝合金，该铝合金包含：Si：0.4重量％至0.8重量％、Fe：0.7重量％以下、Cu：0.15重量％至0.4重量％、Mn：0.15重量％以下、Mg：0.8重量％至1.2重量％、Cr：0.04重量％至0.35重量％、Zn：0.25重量％以下、Ti：0.15重量％以下，和余量：Al和杂质，其中所述铝合金的晶粒的平均面积为3.0μm2至100μm2。2.一种电子照相感光体用圆筒状支持体，其由如下方法制备：对铝合金进行冷冲压以获得成型制品，对在所述冷冲压中获得的所述成型制品进行固溶处理，对所述经固溶处理的成型制品进行形状加工，以及对所述经形状加工的成型制品进行时效硬化处理，其中所述铝合金包含Si：0.4重量％至0.8重量％、Fe：0.7重量％以下、Cu：0.15重量％至0.4重量％、Mn：0.15重量％以下、Mg：0.8重量％至1.2重量％、Cr：0.04重量％至0.35重量％、Zn：0.25重量％以下、Ti：0.15重量％以下、以及余量：Al和杂质。3.根据权利要求1所述的电子照相感光体用圆筒状支持体，其中所述电子照相感光体用圆筒状支持体的厚度为0.03mm至1.5mm。4.根据权利要求1所述的电子照相感光体用圆筒状支持体，其中所述电子照相感光体用圆筒状支持体的厚度为0.1mm至0.9mm。5.根据权利要求1所述的电子照相感光体用圆筒状支持体，其中所述电子照相感光体用圆筒状支持体的厚度为0.2mm至0.8mm。6.根据权利要求1所述的电子照相感光体用圆筒状支持体，其中所述晶粒的平均面积为5.0μm2至80μm2。7.根据权利要求1所述的电子照相感光体用圆筒状支持体，其中所述晶粒的平均面积为7.0μm2至70μm2。8.一种电子照相感光体，其包括根据权利要求1至7中任一项所述的电子照相感光体用圆筒状支持体；和设置在所述电子照相感光体用圆筒状支持体上的感光层。9.一种处理盒，其可从成像装置上拆卸下来，该处理盒包括根据权利要求8所述的电子照相感光体。10.一种成像装置，其包括根据权利要求8所述的电子照相感光体；充电单元，其为所述电子照相感光体的表面充电；静电潜像形成单元，其在所述已充电的电子照相感光体的表面上形成静电潜像；2CN105843002A权利要求书2/2页显影单元，其利用含有调色剂的显影剂将形成于所述电子照相感光体的表面上的所述静电潜像显影，以形成调色剂图像；以及转印单元，其将所述调色剂图像转印至记录介质。11.一种制造电子照相感光体用圆筒状支持体的方法，包括：制备铝合金，对所述铝合金进行冷冲压以获得成型制品，对在所述冷冲压中获得的所述成型制品进行固溶处理，对经所述固溶处理的所述成型制品进行形状加工，以及对经所述形状加工的所述成型制品进行时效硬化处理。12.根据权利要求11所述的制造电子照相感光体用圆筒状支持体的方法，其中所述固溶处理是在温度范围为300℃至600℃的加热温度下进行的。13.根据权利要求11所述的制造电子照相感光体用圆筒状支持体的方法，其中所述时效硬化处理是在100℃至300℃的温度范围内进行的。3CN105843002A说明书1/25页电子照相感光体用圆筒状支持体及其制造方法、电子照相感光体、处理盒和成像装置技术领域[0001]本发明涉及一