带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105764242A(43)申请公布日2016.07.13(21)申请号201610171774.X(22)申请日2016.03.23(30)优先权数据14/861,4952015.09.22US(71)申请人乐健集团有限公司地址中国香港新界香港科学园科技大道西8号尚湖楼7楼711室(72)发明人李保忠张军杰聂沛珈林伟健(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人段建军(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/14(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图10页(54)发明名称带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法，该刚挠结合印刷电路板具有至少两个刚性区域，相邻刚性区域之间通过挠性电路板连接，其中，至少一个刚性区域包括：基板；陶瓷散热器，设置在基板中并贯穿基板；形成在基板的第一表面侧的发热元件安装位；形成在基板的第二表面侧的散热层。其中，发热元件安装位的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至散热器的第一表面；散热层的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至散热器的第二表面。本发明的刚挠结合印刷电路板不仅散热性能极佳，而且具有良好热稳定性和长使用寿命。CN105764242ACN105764242A权利要求书1/2页1.一种刚挠结合印刷电路板，具有至少两个刚性区域，相邻刚性区域之间通过挠性电路板连接，其中，至少一个刚性区域包括：基板；陶瓷散热器，设置在所述基板中并贯穿所述基板；形成在所述基板的第一表面侧的发热元件安装位；形成在所述基板的第二表面侧的散热层；其中，所述发热元件安装位的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述散热器的第一表面；所述散热层的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。2.如权利要求1所述的刚挠结合印刷电路板，其中，所述挠性电路板设置在所述刚性区域的两相对表面之间。3.如权利要求1所述的刚挠结合印刷电路板，其中，至少一个刚性区域形成有驱动电路和/或控制电路。4.如权利要求3所述的刚挠结合印刷电路板，其中，所述驱动电路和/或控制电路与所述散热器位于不同的刚性区域。5.如权利要求1所述的刚挠结合印刷电路板，其中，所述基板包括至少两层含有树脂的绝缘板材，所述绝缘板材和所述挠性电路板之间通过使得半固化片而连接。6.一种制备刚挠结合印刷电路板的方法，包括以下步骤：提供陶瓷金属复合板，所述陶瓷金属复合板包括陶瓷芯板和形成在所述陶瓷芯板两相对表面的第一导电层；蚀刻位于所述陶瓷芯板两相对表面的第一导电层的预定区域，以去除所述预定区域内的第一导电层；沿所述预定区域切割所述陶瓷芯板，以得到散热器；提供带有通孔的软硬结合基板；其中，所述基板包括挠性电路板、在所述挠性电路板的两相对表面侧依次设置的半固化片和绝缘板材、以及分别形成在所述基板的两相对表面的第二导电层；将所述散热器塞入所述通孔内；热压所述散热器和所述基板，使得所述半固化片中的树脂填充所述散热器和所述基板之间的间隙，且使得所述第一导电层和所述第二导电层基本平齐；在印刷电路板的两相对表面侧形成第三导电层；蚀刻位于所述印刷电路板第一表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层而得到发热元件安装位；去除所述印刷电路板的预定部分，以得到通过所述挠性电路板而形成的挠性区域；其中，所述发热元件安装位的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述散热器的第一表面；其中，位于所述印刷电路板第二表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层形成散热层，所述散热层的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。7.如权利要求6所述的方法，其中，提供所述基板包括：2CN105764242A权利要求书2/2页在相邻于所述挠性电路板的半固化片上形成贯穿该半固化片并与所述挠性区域相对应的余隙孔。8.如权利要求6所述的方法，进一步包括形成驱动电路和/或控制电路的步骤；其中，所述驱动电路和/或控制电路形成在与所述散热器不同的刚性区域。9.如权利要求6所述的方法，其中，在切割所述陶瓷芯板时，所述第一导电层不被切割。10.如权利要求6所述的方法，其中，热压所述散热器和所述基板时分别在所述散热器和所述基板的两相对表面侧设置挠性的硬质材料层。3CN105764242A说明书1/11页带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及其制备方法[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请要求于2015年9月22日提交的14/861,495号美国专利申请的优先权，14/861,495号专利申请是2012年9月14日提交的13/514,999号美国专利申请的部分继续申请，13/514,