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SMT贴装标准西安蒜泥科技有限责任公司研发部拟定前言目的:通过对本规范的学习希望能使大家在生产、维修、检验过程中对于零件的认识、组装、焊接标准及作业技巧均可有一正确标准依据。使公司所生产的产品品质及可靠性有一定的水平符合顾客的需求。使用范围:凡本公司生产的产品及外发加工的产品都适用。贴片元件安装贴片元件安装—SMT少件:SMT应有零件而未装有零件标准不可接受贴片元件安装—SMT多件:SMT不应有零件而安装有零件标准不可接受贴片元件安装—SMT错件:不符合BOM或样板的要求标准不可接受贴片元件安装—SMT极性反:正负极性安装相反标准正极安装位不可接受贴片元件安装—SMT破损:伤及元件体本者标准:元件上没有任何缺口、破裂或表面损伤。不可接受:封装体表面开裂元件未断开有裂纹。封装体有残缺触及到元件本体的密封性封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外。封装体上的残缺导致硅片暴露。贴片元件安装—SMT元件脱落:回流、波峰焊接后零件不再应有的位置上标准不可接受脱离层贴片元件安装—SMT浮高:不可≧1㎜标准:元件上自然接触PCB及焊盘表面。不可接受:元件底部与PCB板之间的最大高度(G)大于1㎜。贴片元件安装—SMT站立:应正面平放而变侧面平放者标准:元件正确安装在PCB及焊盘表面。不可接受:元件侧面贴装于焊盘表面。贴片元件安装—SMT贴装颠倒:应正面有标识的向上贴装而向下贴装者。标准:元件有参数标识的一面向上贴装。不可接受:元件有参数标识的一面贴于元件的下方。贴片元件安装—SMT立碑:元件焊盘的一端离开焊盘向上斜立或直立。标准:元件自然贴装在PCB表面。不可接受:元件焊盘的一端离开焊盘向上斜立。贴片元件安装—SMT元件侧面偏移:元件焊盘延焊盘中心线上下移动的标准:焊盘中心线元件无侧面偏移。
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