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2022SMT生产管理SMT生产管理引导语：为创建和谐的供热环境，确保供热生产平安、经济、稳定、牢靠。力争使供热运行工作达到用户满足。下面是yjbys我为你带来的SMT生产管理，希望对你有所帮助。1.运输、储存和生产环境1.1.一般运输及储存条件注：1外部环境：鉴于一些特别要求(例如不行超出点胶胶水的最大温度)，应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特别储存条件。3组件：组件质量较大时(例如：PCB)，在投入制程前肯定要回到室温。1.2.锡膏的储存、管理作业条件1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件1.4.点胶用的胶水储存条件1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料起先，NMP以及NMP下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多12个月，半导体的包装材料应满意MES00025以及EAI-583&JESD625和先进先出(FIFO)原则。假如储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下状况下可以运用：(1)越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。(2)并且在样本数量不小于30pcs的抽样检验中证明上锡性良好。1.6.湿度敏感的等级表(MSL)1.7.湿度敏感组件的烘烤条件常见类型的湿度敏感组件例如：全部类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，全部的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件(如全部的LED，IR红外模块)，一些特别的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。组件内部包装上标有JEDECMSL。假如组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在运用前应进行烘烤。回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种缘由造成的常见不良。请留意湿度敏感组件运输和储存过程中爱护包装的相关标准，说明及以下规定。生产时烘烤遵照IPC/JEDECJ-STD-033烘烤条件。留意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内限制器指示的温度。经过细致探讨炉内温度限制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。1.7.1.干燥(烘烤)限制对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学改变。在板子的组装过程中，超过肯定量的发生化学改变的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度刚好间。通常，只允许进行一次烘烤。假如多于一次，应探讨制程贴装解决方案。注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floorlife，并且放入干燥袋或小于5%RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOORLIFE，但是累积的存放时间必需在规定的范围内。注2：应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。假如超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。请见1.3小节。对即将进入重工(例如更换CSP)阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。1.7.2.防潮储存条件对于湿度敏感组件，当生产线短暂停线或于到周末须要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，短暂的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，假如生产一面后，这个中间的储存时间肯定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着须要烘烤。)1.8.锡膏之规定留意1：锡膏的详细规定请见MS/BA。留意2：停产超过15分钟后，假如50%以上体积的锡膏已经运用或者脱离刮刀印刷区域，则须要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。2.钢网印刷制程规范2.1.刮刀留意!刮刀弯曲力是一个关键的参数。*量测方法：Bevel量角器2.2.钢板留意：假如运用聚脂材料，则应留意ESD防护措施。*量测方法：FabricTensionGauge，例如：ZBFTetkomat,CH-8803之类工具。2.3.真空支座*只有第2面支撑台2.4.钢网印刷的参数设定2.5.印刷结果的确认留意：获得更多信息，请见3.3小节3.自动光学检测(AOI)3.1.AOI一般在生产线中的位置在大多数状况下，AOI的最佳位置应在高速贴片机之后。在这一环节上，全部被贴片的CHIP组件和集成电路上的锡膏仍旧可见。3.2.AOI检查的优点运用AOI检测机最主要的目的就是